展商推荐｜国内首家量产 TGV 导电浆料！锦艺将携通孔金属化浆料登陆深圳国际全触与显示展

公司介绍

锦艺半导体材料（苏州）有限公司（简称“锦艺半导体”）成立于2025年5月22日，坐落于江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号，是苏州锦艺新材料科技股份有限公司控股的核心子公司，依托母公司作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业的深厚技术积淀与产业资源，锦艺半导体聚焦导电铜浆和导热银浆的研发与产业化，目前已形成多条成熟的产品技术路线，并取得十多项发明专利授权。

展品推荐

 产品：

导电浆料

产品介绍：

在显示以及玻璃基板、硅基板封装领域，我司打造了专业的通孔金属化铜浆、银浆和银包铜浆产品，我们提供定制化服务，根据客户的应用工艺进行开发。有适配石英玻璃的4μΩ·cm的高导电铜浆，适配一般玻璃的8μΩ·cm的中温烧结铜浆，以及250℃以下加工的树脂型银包铜浆、纳米烧结铜浆，液相烧结铜浆。

我司的浆料产品可适应高真空的印刷环境，不增粘。固化烧结之后孔内无空洞，填充饱满。最小填充孔径为15μm，最大深径比为45：1。

2022年国内首家推出TGV塞孔铜浆，并于2024年量产，应用于TGV和TSV领域。

产品落地成功案例

TGV板级封装领域，我司实现成功打样，并交付到终端；陀螺仪用途，我司产品可耐受高真空度，不漏气。

用户评价：

服务器领域，目前为国内唯一可量产的厂家。陶瓷基板通孔金属化，完全可以量产。

锦艺半导体携全系通孔金属化导电浆料亮相2026深圳国际全触与显示展“TGV玻璃基板制造先进工艺示范区”，拥有国内首家量产TGV塞孔铜浆技术，适配显示、TGV、TSV、陀螺仪、服务器、陶瓷基板多类封装场景，欢迎各行业人士莅临现场试样洽谈。

锦艺半导体材料（苏州）有限公司

已确认参展

2026深圳国际全触与显示展

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026

展位号

16A77-T

10月27-29日|深圳国际会展中心（宝安）10/12/14/16号馆期待您的莅临！

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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