【Vision China深圳展商推荐】基恩士、优可测、沃德普热门领域应用案例分享

3D视觉应用

哪些缺陷

 仅靠2D图像不易发现？

“

翘曲、凹陷

高度差、装配嵌合不良……

”

很多缺陷藏在“高度形貌”里，只看颜色、灰度，可能存在漏检风险。

2026年10月27-29日深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China Shenzhen）即将开幕，基恩士将携其LJ-S8000系列产品，在展会现场展出，如需评估产线改造可行性，欢迎来现场和工程师深层次探讨。

LJ-S8000系列

全自动扫描3D视觉系统

支持多种全新或改造设备的安装情况：

 回转工作台：在目标物的短暂停止时间内完成检测，无需额外的检测工序，只需安装到现有设备上即可；

 可配备机械手：配备机械手，支持对各种角度及位置进行检测，无须担心机械手的振动及直线性，可稳定检测；

 独立检测：跟踪目标物的位置及倾斜进行检测，用手放置，即可完成检测；

 步进式供料器：在目标物的短暂停止时间内完成检测，在现有设备后续加装，便可轻松导入3D检测；

 最大视野640×640mm可实现各类工件的检测：即便是难以在线化、因多品种小批次而难以实现检测器统一化的课题，也可以利用3D检测来节省工时。通过轮廓检测功能，只需放置进去，即可不易受测量范围内目标物姿态的影响进行检测。

应用场景

焊接反光、BUSBAR翘曲、防爆阀凹陷，用高度做判断，可有效抑制反光干扰。

芯片翘起、封装翘曲、针脚高度异常，同时完成测量+读码，一机多用。

转向节尺寸、车门间隙段差、卡扣装配、轴承压入状态检测，适配机械手，做大范围扫描。

金刚石晶圆检测应用

随着高功率器件的散热需求提升，金刚石晶圆作为新一代散热衬底逐渐普及，但其超高硬度与脆性也为检测带来了挑战。本文结合实际检测案例，介绍非接触测厚技术如何解决金刚石晶圆的TTV、Warp等参数检测难题，为键合工艺提供精准的数据支撑。

2026年10月27-29日深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China Shenzhen）即将开幕，优可测也将携其产品及解决方案来到展会现场，欢迎各行业同仁莅临交流。

先进制程的“钻石”晶圆，

从管控厚度开始？

随着半导体制程不断迈向3nm、2nm的先进节点，晶圆的加工精度要求已经到了微米级甚至纳米级。一片合格的晶圆，从原料到表面加工都充满了对工艺能力的挑战。

目前越来越普及的超薄晶圆，其厚度一旦低于50μm以下，硅片的机械脆性会大幅上升。若是利用硬度高、加工难度大的SiC、GaN等第三代半导体材料制成的晶圆，检测要求只会更严苛，精度要求也会更高。

新一代散热片的检测挑战

金刚石晶圆：

和传统硅晶圆、玻璃晶圆相比，金刚石晶圆具备超高热导率、超高机械强度与硬度、超高电绝缘性，特别是它的超高热导率，和如今超高堆叠率的芯片需求完美契合。

金刚石晶圆作为散热片时，需要和GaN或硅片键合。在键合的过程中，需要把控其Warp和Bow以保证键合界面的贴合度，此外，晶圆TTV也会影响键合片的精度。

传统检测的痛点:

过去，针对这类硬脆晶圆的检测，很多工厂采用的都是接触式测厚方案：通过探针压在晶圆表面，获取单点的厚度数据。但这类方案的缺点明显：

· 样品损伤风险：探针的机械接触，不仅容易刮伤金刚石晶圆表面，对于超薄金刚石晶圆而言，探针的压力还可能导致晶圆碎裂，造成原料损失。

· 效率与数据完整性不足：单点测量的效率低，单晶圆检测往往需要十分钟，且仅能获取少量点位的数据，无法掌握晶圆全表面的厚度与形貌均一性，难以满足先进工艺的质量管控需求。

优可测晶圆测量方案：

高精度、高速度、客制化

优可测接到了客户需求：测量3寸多晶金刚石的TTV、Warp、Bow，精度要求亚微米级。后续，该项目采用了优可测全自动非接触厚度测量仪APS系列进行检测，实测效果如下：

非接触点光谱对射技术，

彻底避免损伤：

优可测采用点光谱对射测量技术，上下两个传感器同步采集晶圆正反表面的高度数据，全程无任何机械接触，彻底避免了检测过程中的样品损伤，同时测量精度可达0.5μm，完美匹配客户的亚微米级精度要求。

定制化载台，

适配不同的应用场景：

针对金刚石窗口片，要保证实际的应用场景，优可测采用三点支撑载台进行测量，测量出窗口片带重力后的形貌，契合实际应用场景。

针对金刚石散热片，优可测采用高精度陶瓷载台支撑，测量晶圆去除重力影响后的翘曲，为键合工艺提供精准的形貌数据，保障键合界面的贴合度。

全参数高效检测，

一次扫描搞定所有数据：

一次扫描即可同步获取晶圆的厚度、TTV、Warp、Bow等全参数，同时生成全表面的厚度 / 形貌分布热力图，客户可以直观掌握全片的均一性情况，检测全程不超过2分钟，检测效率与数据完整性较传统接触式测量提升60%以上！

除金刚石晶圆以外，优可测全自动非接触厚度测量仪APS，一台搞定主流规格晶圆测量：

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