重磅官宣！TGV玻璃基板制程工艺产线落地2026深圳国际全触与显示展，全流程赋能算力与先进封装产业升级

AI 算力与先进封装快速发展，传统基板性能受限，国产 TGV 技术亟待产业化验证，以突破海外技术壁垒，赋能先进封装、CPO、Micro LED 产业升级，加速后摩尔时代新材料落地。

2026深圳国际全触与显示展重磅打造TGV玻璃基板制程工艺产线（展位号：16A77)，完整呈现微孔加工、金属化、填孔、电镀及检测全流程，集中展示国产TGV成套工艺，打通上下游产业链对接，实地验证量产可行性。助力打破海外技术壁垒，赋能先进封装、CPO、Micro LED产业升级，推动后摩尔时代新材料落地应用。

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TGV 玻璃基板制程工艺产线详解

TGV（Through-Glass-Via）即玻璃通孔技术，是先进封装、高速互联领域的底层核心技术，也是下一代高频高速芯片封装的关键载体。本次展区完整展示TGV玻璃基板，从基板加工到图形制备的全链路核心工艺。

展区现场可一睹八大核心工序全貌：

激光诱导→蚀刻→种子层→电镀→CMP→涂覆→光刻→清洗

1. 激光诱导：在玻璃内部形成改性区域；

2. 蚀刻：加工形成高深宽比玻璃通孔；

3. CVD化学气相沉积+PVD物理气相沉积：依次完成通孔内壁绝缘层、种子层制备；

4. 电镀：实现通孔金属化，构建芯片导电通路；

5. CMP化学机械抛光：对基板表面做平坦化处理；

6. 涂覆：旋涂光刻胶；

7. 光刻：完成精细线路图形定义。

整套工艺完整还原TGV玻璃基板制造逻辑。相较于传统硅基通孔，玻璃基板拥有低介电损耗、高平整度、成本可控等突出优势，在AI算力芯片、光模块、射频器件、先进封装等领域具备广阔应用前景。

核心入驻企业

2026年10月27-29日

 深圳国际会展中心（宝安）16号馆

部分展品推荐

北京北方华创真空技术有限公司

展位号：16A77-D

板级微波等离子体表面处理系统

产品核心亮点：

高密度、低损伤等离子体技术

优异的大尺寸刻蚀均匀性

更低的基板表面温度控制

支持大翘曲基板高效传输

板级立式PI固化炉

产品核心亮点：

优异的颗粒控制能力

高均匀性温度场控制技术

快速升/降温技术

全流程微氧环境控制

支持大翘曲基板高效传输

板级物理气相沉积系统

产品核心亮点：

优异的控温精度、颗粒控制能力和膜厚均匀性

灵活的腔室配置、集成度高、占用空间低

满足多样化镀膜需求、靶材利用率高

针对PLP领域优化，满足大翘曲基板高效传输系统

立式连续镀膜设备

产品核心亮点：

有效控制颗粒

灵活的模块化设计，可根据客户需求扩展

可定制化基片幅宽，研发、中试、量产均可

可单/双面镀膜

维护方便快捷，停机时间短

深圳泰研半导体装备有限公司

展位号：16A77-C

泰研 TSH 连续式真空溅镀系统

产品核心亮点：

1、沉积的薄膜具有高均匀性，高孔洞 / 侧壁覆盖率，高附着力的性能特征。

2、采用的溅射技术制程温度低，有效降低了对基底的热损伤风险。

3、可在 ABF/EMC/PID/Si/SiO2 等多种基底材料上沉积各种类型的薄膜，应用广泛。

4、适应大尺寸工件的高效批量加工，提高生产效率，满足高产能需求。

5、定制化腔体设计，实现溅镀系统的个性化配置，满足特定的生产需求。

深圳市深科达智能装备股份有限公司

展位号：16A77-G

TGV 真空压膜设备（ABF 膜）

产品核心亮点：

光洋新材科技（昆山）有限公司

展位号：16A77-M

溅射靶材

产品核心亮点：

1.6N级超高纯靶材：主打金/银/铂/钌/钯、钽靶、铜靶等溅射靶材，纯度可达99.9999%，用于集成电路、功率器件、先进封装、显示面板PVD镀膜。

半导体精密陶瓷材料：配套半导体制造与先进封装工艺。

2.超高纯贵稀金属精炼：具备贵稀金属提纯与精炼能力，支撑高纯材料稳定供应。

3.危废回收与贵金属再生：持有危险废物经营许可证，可处置含贵金属废靶、废液、废渣，开展贵金属回收再生。

4.全闭环材料能力：国内稀缺同时具备“高纯靶材制造 + 贵金属危废回收精炼”能力的厂商，实现材料闭环循环。

5.面向半导体与显示产业链：覆盖集成电路、先进封装、功率器件、显示面板等场景，助力客户降本、稳供与绿色循环。

锦艺半导体材料（苏州）有限公司

展位号：16A77-T

导电浆料

产品核心亮点：

1. 覆盖显示与玻璃/硅基板封装：产品面向显示面板、玻璃基板、硅基板封装等领域，适配 TGV、先进封装、功率器件等应用场景。

2. 通孔金属化浆料体系完整：拥有铜浆、银浆、银包铜浆等多类导电浆料产品，可用于通孔金属化、互连填充、表面导电层构建等工艺。

3. 高导电铜浆适配石英玻璃：提供适配石英玻璃的4 μΩ·cm 高导电铜浆，满足高电导率与低损耗互连需求。

4. 中温烧结铜浆适配常规玻璃：提供适配一般玻璃的8 μΩ·cm 中温烧结铜浆，兼顾导电性与工艺适配性。

5. 低温加工浆料体系丰富：具备 250℃以下加工的树脂型银包铜浆、纳米烧结铜浆、液相烧结铜浆，有利于降低热应力、保护敏感介质层并提升工艺兼容性。

6. 支持按客户工艺定制开发：可根据客户基板类型、烧结温度、印刷/填孔工艺、导电与可靠性要求进行定制化配方开发。

江苏通路新材料科技股份有限公司

展位号：16A77-R

高架地板

产品核心亮点：

项目工程——显示面板行业

项目工程——半导体封测行业

项目工程——晶圆制造行业

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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