AI算力迈入“光互联”时代！Micro LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区重磅亮相10月27-29日2026深圳国际全触与显示展

当AI算力持续升级，芯片与服务器之间的数据传输正成为影响系统性能与能耗的关键。更高带宽、更低功耗的需求，让光互联与CPO（共封装光学）成为产业关注焦点。TrendForce集邦咨询预测，2030年全球CPO与NPO市场规模有望超过390亿美元。

与此同时，Micro LED正从显示领域拓展至短距离高速光互联。 2026年，业内已推出Tbps级Micro LED光互联评估方案，为高密度、低功耗的数据传输提供新方向。先进封装领域，伴随Chiplet、HBM及光电集成技术发展，玻璃基板与TGV（玻璃通孔）工艺也因其高密度互联潜力受到广泛关注。

从光芯片、光模块到玻璃基板、封装设备，AI算力升级正在推动显示、光通信与半导体产业链加速交汇。10月27-29日，2026深圳国际全触与显示展特别打造Micro LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，汇聚关键材料、核心设备与创新技术解决方案，推动产业链上下游交流与合作。

四大技术方向

聚焦AI算力产业链新机遇

本届展区围绕Micro LED光互联、CPO光电集成、TGV玻璃基板及智能制造等前沿技术，集中呈现AI算力基础设施背后的关键技术与制造工艺。

1

Micro LED光互联技术

聚焦Micro LED发光芯片、微型光源阵列、光电探测及短距离高速光互联技术，探索其在AI数据中心、芯片互联及高速数据传输等领域的应用潜力。

2

CPO光模块与玻璃基板

聚焦共封装光学、光电集成、玻璃中介层及高密度封装技术，展示下一代光互联架构及先进封装创新解决方案。

3

TGV玻璃通孔设备及关键材料

涵盖玻璃基板、激光微孔加工、孔壁金属化、电镀填充、重布线及精密检测等关键技术与设备，推动TGV技术从工艺验证迈向产业化应用。

4

光模块智能制造

关注精密光学耦合、自动化组装、光电测试、检测仪器及智能制造解决方案，探索提升光模块生产效率、制造精度与产品可靠性的技术路径。

部分展品推荐

SHYAP上海仰璞实业有限公司

展位号：16A19

公司介绍：

上海仰璞实业有限公司成立于 2013 年 3 月，主要业务为 LCD 配套工艺耗材，模切，胶带等，主要产品 研磨带、研磨 PAD，毛刷，滚轮类，钢带，转写纸等等。公司总部设在上海浦东，下设工厂在苏州吴江区，2015 年被日本迈波斯精密研磨材料（上海）有限公司授予 LCD 行业中国唯一授权经销商，公司配套国内自动化设备工厂清洗材料，高精度贴片材料的研发，成为设备出厂的标配，专业至诚服务是公司宗旨。

产品介绍：

粘着板（YAP-OMT0810）

产品优势：①优异的自动润湿性能；②良好的剥离强度和耐温性能；③良好的透光率。

研磨盘（ITOTBLS855M2013B108-150E6D）

氧化铈研磨盘

彩色滤光片修复用研磨带

产品特点：①极佳的厚度均匀性；②可有效避免划伤；③移除凸点效率高。

应用：①彩色滤光片凸点、瑕疵修复；②硬盘盘片、磁头抛光。

钢带（YAPS60HN）

特性：不易撕破、防水、防酸、防碱、材质较硬。

Micro pad

亮点：表面有无数个打穿的小孔，使其具有低粘着力容易撕下，且撕下后不留残胶，并具有良好的耐温性能和排气性能。

转写纸（YAPW30SN）

包胶平台

滚轮

产品特点：根据无尘室以及各行业用途，使用进口材质，可提供矽胶、PU 及丁基橡胶材质供客户选择，生产出的粘尘滚轮具有优异的粘着性、耐油墨性、稳定性、耐热性及抗静电功能。

植毛式刷辊

产品特点：刷丝材质有杜邦尼龙、杜邦磨料丝、美国3M不织布；轴心材质有Q235钢、304不锈钢、PE白管、PE蓝管；摆偏细轴心（直径10-20mm），长度600以内控制在5丝内，长轴15丝内；刷丝直径从0.08-1.2mm。

陶瓷轴承

产品特点：①高速——具有耐寒性、受力弹性小、抗压力大、导热性能差、自重轻、摩擦系数小等优点，可应用在12000转/分~75000转/分的高速主轴及其它高精度设备中；②耐高温——使用温度在100℃-600℃间不产生因温差造成的膨胀；③耐腐蚀——可应用在强酸、强碱、无机、有机盐、海水等领域；④防磁——因无磁不吸粉尘，可减少轴承提前剥落、噪声大等。

上海昀望科技发展有限公司

展位号：16A20

公司介绍：

上海昀望科技发展有限公司位于上海市浦东新区，是一家集研发、设计、制造、安装、调试于一体的脱泡设备的专业化公司。公司拥有数名高级技术设计工程师和专业生产制作人员，采用国际先进工艺和技术;成功设计、生产了电脑全自动脱泡机、半自动脱泡机、实验型脱泡机等各种系列、规格的脱泡设备脱泡机主要适用在触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程也可用来增强不同材料之间的黏合力。

产品推荐：

脱泡机

产品介绍：

脱泡机主要适用在触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程也可用来增强不同材料之间的黏合力。

高压脱泡机是我公司主要产品，该产品规格齐全，高、中、低档都有。根据不同用户要求，产品有全不锈钢制造、部分不锈钢制造和碳钢制造的，控制系统为微电脑+触摸屏探作，可实现脱泡全过程的自动控制。操作简单，脱泡彻底，维修方便。并可为用户设计、订做所需要的各种规格的设备。

江苏晶工半导体设备有限公司

展位号：16A21

公司介绍：

江苏晶工半导体设备有限公司坐落于江苏启东市启东经济开发区南苑西路1133 号，注册资金 1000 万，厂房面积 5500 平米。致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出双工位全自动倒角机、全自动单片清洗机、全自动刷片机、全自动减薄机等高精度设备，同时可提供工艺解决方案。

公司是集研究、开发、制造、销售和服务于一体的高科技公司，拥有高水平多学科的研发团队，行业经验丰富，可为用户提供全方位的技术支持。公司的设备水平和技术能力在业内久经验证并得到了用户高度认可。

产品推荐：

全自动晶圆倒角机(MET-5600, MET-5800)

产品核心亮点：

MET-5600设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。设备兼容性强，直径 4 寸、6 寸、8 英寸都可加工，适用于硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石、键合晶圆、玻璃品圆等晶圆材料。

产品核心亮点：

MET-5800设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。适用于直径 300mm 的半导体晶圆加工。

全自动晶圆减薄机(HAG-8000)

产品核心亮点：

尺寸兼容性高，全自动和高精双主轴配置，可实现减薄工艺全过程的高效、稳定和可控。

使用CCD相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削。

自动调节承片台倾斜角功能，显著缩短校正停机时间，提升设备运行效率与连续性。高精双主轴配置可在磨削时减少晶圆边缘应力，提升加工精度与晶圆强度。

全自动单片清洗机(QX-6800)

产品核心亮点：

1.通过化学药液清洗，可有效去除衬底片/外延片表面及背面的尘粒、剥离品圆表面的金属离子以及其他有机物。

2.可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圆;

3.尺寸兼容性高，无需切换配件;

4.可根据客户要求定制腔位。

5.可提供清洗工艺配方;晶圆0.2um颗粒数量≤30颗;金属离子<5E10atmos/cm2。

6.可应用最终清洗，外延前清洗，CMP后清洗等。

全自动晶圆刷洗机(QX-2000)

产品核心亮点：

1. 设备腔位可根据客户要求配置。

2. 先用PVA刷子刷洗，配合二流体及化学液(根据客户要求配置)，经甩干后可有效去除晶圆表面的粉尘颗粒等残留物。

埃科（展位：16A26）

合肥埃科光电科技股份有限公司

展位号：16A26

公司介绍：

合肥埃科光电科技股份有限公司（股票代码：688610）成立于2011年，是专业研发、生产和销售高端工业成像核心部件的国家高新技术企业。总部位于合肥，在深圳、苏州、北京、成都等地设有分支机构，并与国外众多企业建立合作关系。公司始终专注科技创新，坚持高端产品定位，已研发线阵相机、面阵相机和图像采集卡等200多个型号产品，并在电子制造、新型显示、半导体、锂电、光伏、生命科学等领域实现批量应用。

产品推荐：

智能对焦系统IFU-S6

产品核心亮点：

1.高速实时跟焦

智能对焦系统支持6.3kHz高速离焦量采样，能够迅速检测目标表面的离焦距离和离焦方向，自动快速调整焦距，确保被测表面能够实时清晰成像。在常规的10倍物镜，离焦100um的情况下，再对焦时间小于100ms。

2.亚微米级追焦精度

智能对焦系统的对焦精度达到亚微米级，静态对焦精度优于1/4景深，动态跟踪对焦精度优于1/2景深。

3.场景适应性佳

智能对焦系统支持线式分段激光采样，能够兼容更复杂的目标表面纹理，满足严苛的检测需求；同时提供660/785/850nm三种激光波长，适应不同的成像波段需求。

4.广域对焦范围

在常规物镜倍率下，智能对焦系统拥有足够大的对焦范围，可弥补目标物上料时的高度定位偏差，适应更复杂的对焦场景。

5.组件配置灵活

智能对焦系统支持多物镜切换应用，可应对需要多个复检倍率的瑕疵检测场景；还能够兼容多种相机靶面、明/暗场光源及Z轴执行器，各部分组件可根据实际使用场景自由选配，游刃有余地应对不同场景视觉应用。

线光谱共焦传感器SG4025

产品核心亮点：

1、多维成像，全域感知：面阵模式全域扫描+3D线扫建模，能够实现对复杂工件表面形貌的全方位、高精度测量，满足多种工业场景的检测需求。

2、超高精度，性能卓越：X轴分辨率达2.5um，X轴测量范围达10.2mm，Z轴测量范围达2.5mm，同轴光学设计，零阴影扫描，镜面兼容角度达±30°，可应对各种高反射率、高曲率表面的检测挑战。

3、极速响应，产能跃升：全量程扫描速度4.8kHz，最高可达18kHz，大幅提升了检测效率，助力企业实现产能跃升。

4、无损探触，安全保障：非接触式测量，敏感元件无应力损伤，能够高效应对不同材质、部件的检测需求，确保检测过程的安全性和可靠性。

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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