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导读:据台媒最新报道,台积电3nm芯片在2022年的最后一周迎来量产,并将于12月29日举行3nm制程节点的量产仪式。
媒体称,由于台积电3nm制程已经多次延期,加之三星此前已经高调宣布率先量产 3nm,台积电此举显然是为了缓解外界对于台积电的各种猜测与误解。
同时,台积电3nm工艺可能首先用于苹果M2 Pro芯片,并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品上。近日台积电总裁魏哲家指出,半导体库存于2022年第三季度达到高峰,第四季度库存开始修正,预计将持续至2023上半年,到2023下半年产能利用率才会全面回升。而台积电从2022年到2025年,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续还会有优化后的N3S制程,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电罕见举办先进制程量产典礼 业界解读原因有二;来源:IT之家、集微网综合整理
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