提供高品质低成本泛半导体封装解决方案,道晟半导体助力行业自动化

来源:世展网 分类:光电行业资讯 2022-05-05 18:06 阅读:10582
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2022年9月7-9日,在第24届中国国际光电博览会上,道晟半导体将提供全自动软焊料固晶机 D2008、环氧固晶机 E6008、光通信模块测试机 GT-30等产品,诚挚邀请您莅临信息通信展7号馆7D29展位参观、交流及业务洽谈。

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部分产品抢先看

全自动软焊料固晶机 D2008

产品说明:

  • 触控操作,精准快速

  • 运行数据自动采集

  • 单双画锡快速切换 

  • 贴片前锡量检测

  • 晶圆旋转,自动修正角度

  • 进料前框架防呆检测

  • 焊料表面去氧化

  • 焊头旋转,荷重可调

  • 框架识别定位,贴片后检测MAP 功能,兼容性强

  • SECS/GEM 通信协议

  • 框架适应强

环氧固晶机 E6008

产品说明:

  • x、y accuracy: ±35um
  • UPH>13K/H
  • MTBF>168H
  • MTBA>2H 
  • Set up time<0.5H
  • Auto wafer change (Option)
  • Mapping
  • Epoxy writing

光通信模块测试机 GT-30

产品介绍:

模块测试,可实现四个工位同时测试,单独一个工位可并行测试2个项目,并且具备自动上下料,扫码(兼容条码和二位码),自动光纤头清洗等功能,Cycle time ≤10 s,该解决方案处于行业领先地位。

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关于道晟半导体

道晟半导体(苏州)有限公司创建于2021年,从事泛半导体行业智能制造装备的研发、生产和销售,为泛半导体客户提供高品质/低成本的封装解决方案。

公司专注于研发生产贴片机、模块测试机等一系列产品,采用先进的设计理念和加工工艺,以技术创新作为公司发展的原动力,专注研发生产,致力于成为全球知名半导体设备供应商。我们以客户需求为导向、持续创新、快速响应,不断开发满足客户需求的新产品、新技术,与客户建立广泛的技术和市场战略联盟。

CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会,集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用,促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通,达成商业合作,获悉前沿应用、洞察新兴趋势。

第24届中国国际光电博览会(CIOE)将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办!立即参观登记CIOE中国光博会,享多重好礼相送,不仅能定期收到关于光电及应用领域新资讯、新活动,还能享受提前在展会前一天(9月6日)提前办理观众入场证件,免去现场排队的烦恼。

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