提供高品质低成本泛半导体封装解决方案，道晟半导体助力行业自动化

2022年9月7-9日，在第24届中国国际光电博览会上，道晟半导体将提供全自动软焊料固晶机 D2008、环氧固晶机 E6008、光通信模块测试机 GT-30等产品，诚挚邀请您莅临信息通信展7号馆7D29展位参观、交流及业务洽谈。

欢迎扫描上方二维码登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。

产品说明：

• 触控操作，精准快速

• 运行数据自动采集

• 单双画锡快速切换 

• 贴片前锡量检测

• 晶圆旋转，自动修正角度

• 进料前框架防呆检测

• 焊料表面去氧化

• 焊头旋转，荷重可调

• 框架识别定位，贴片后检测MAP 功能，兼容性强

• SECS/GEM 通信协议

• 框架适应强

产品说明：

• x、y accuracy: ±35um
• UPH＞13K/H
• MTBF＞168H
• MTBA＞2H 
• Set up time＜0.5H
• Auto wafer change （Option）
• Mapping
• Epoxy writing

产品介绍：

模块测试，可实现四个工位同时测试，单独一个工位可并行测试2个项目，并且具备自动上下料，扫码（兼容条码和二位码），自动光纤头清洗等功能，Cycle time ≤10 s，该解决方案处于行业领先地位。

道晟半导体（苏州）有限公司创建于2021年，从事泛半导体行业智能制造装备的研发、生产和销售，为泛半导体客户提供高品质/低成本的封装解决方案。

第24届中国国际光电博览会(CIOE)将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！立即参观登记CIOE中国光博会，享多重好礼相送，不仅能定期收到关于光电及应用领域新资讯、新活动，还能享受提前在展会前一天（9月6日）提前办理观众入场证件，免去现场排队的烦恼。