2027年无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展ICEPE

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智能制造产业博览会（ICEPE）涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键部件、产业资金等热点话题。大会旨在搭建高水平的国际交流合作平台，推动无锡乃至全省、全国集成电路产业高质量发展，进一步巩固无锡作为中国集成电路产业高地的领先地位，不断打造集成电路行业具有国际影响力的品牌盛会。

本次大会的主题是“心生万物，链动无界”。大会活动总体框架按“1+4”设置，即1场开幕式和4个系列活动，1场市场化展览和N场同期活动同时举行。

无锡集成电路创新发展大会——无锡集成电路智能制造产业博览会（ICEPE）本次展会汇聚了政府领导、行业院士专家、龙头企业高管、一线技术研发精英。我们将专门邀请全国Fab晶圆制造厂、封装测试企业、芯片设计公司、汽车电子、AI服务器、工控终端制造企业的采购决策层到会采购。预计参展及观众总数将超过3万人，300多家行业企业参展。

目前，中国半导体产业正在加快推进全链条国内替代。晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、核心材料、精密元器件等领域的供需匹配需求持续高涨。无锡作为中国集成电路产业的核心高地，聚集了数千家产业链上下游企业，产业配套设施齐全，产业资源丰富。

打通芯片制造全产业链上下游采购供应渠道，打造长三角集成电路精准专业配套平台。无锡集成电路创新发展大会——无锡集成电路智能制造产业博览会（ICEPE）是华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、投资促进的核心专业平台。我们诚挚邀请贵公司参展，参观展会，与我们合作，共同构建国内芯片产业发展新生态！