0 2024年北京国际半导体展览会_门票_时间地点_会刊名录-世展网

2024年北京国际半导体展览会CIOE EXPO

展会时间:2024-05-30 ~ 06-01    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-北京 中国国际展览中心(老馆)

展会行业:半导体

主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

举办周期:1年1届展览面积:30017.00㎡展商数量:532家观众数量:81510人

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所属行业:机器人

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所属行业:模具

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所属行业:动力传动

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所属行业:工业

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所属行业:动力传动

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所属行业:物流

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所属行业:机器视觉

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所属行业:电子

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2024-05-30~06-01距离44

所属行业:电子生产设备

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展会介绍34490展会热度

主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
展览面积:30017.00平方展商数量:532家观众数量:81510人举办周期:1年1届

北京国际半导体展览会(CIOE EXPO创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

北京国际半导体展CIOE EXPO是我国半导体工业应用行业盛会,一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口;已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变,价值链分工的日益细化,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进。共同发展。北京国际半导体展CIOE EXPO为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

2024年北京国际半导体展览会-展品范围

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

2024年北京国际半导体展览会-展馆信息

中国国际展览中心(老馆)

场馆面积:74689平方米

展馆地址:中国-北京-北京朝阳区北三环东路六号

2024年北京国际半导体展览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
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标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
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