2027年深圳国际集成电路创新博览会IICIE

上届展会概况

深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）作为国内集成电路全产业链标杆盛会，与CIOE中国光博会同期同地举办，双展规模突破30万平方米。2025年展会汇聚1062家优质参展商，累计吸引43986名专业观众到场，进场总人次达75658人次，其中来自半导体制造及服务、核心产品领域的专业观众占比60.48%，涵盖晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备材料等核心环节，充分体现该展会在国内集成电路产业链当中的枢纽地位。

参展与展品概况

展会展品体系完整，聚焦IC芯片及设计、晶圆制造与封装测试、化合物半导体三大核心主题，全面覆盖芯片设计、先进封装、功率器件、半导体设备及零部件、材料等全产业链生态。现场集中展示端侧AI芯片、第三代半导体、光电合封CPO、TGV技术等前沿成果，紫光展锐、华虹半导体、北方华创、天科合达等领军企业齐聚，完整呈现国内集成电路产业最新技术突破与创新活力。

商贸对接与现场亮点

展会同期举办22场高规格会议及活动，130位行业嘉宾围绕端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装等热门话题发表演讲。中芯国际、华虹半导体、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场，为参展商精准对接采购决策者提供高效通道。现场产业聚集效应突出，成为国内集成电路行业重要的技术研讨、供应链对接与商贸合作场合。

市场价值小结

IICIE是国内集成电路产业重要的技术与市场风向标，历届展会所呈现的技术路线与采购偏好，对国产半导体设备、材料及芯片企业发展具备重要参考意义。参与该展会能够帮助国内企业对接全产业链核心客户，获取产品验证与批量订单资源，同时完成与行业龙头的技术对标，提升企业在国产替代赛道中的竞争力与市场份额。

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等

设计/制造服务：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等

半导体设备：制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等

半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等

半导体核心零部件：密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等

宽禁带半导体及功率器件：碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等