【展商报道】联锦成携AI电源服务器PCB等重磅产品亮相

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PCB网城讯

10月28~30日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心盛大开幕。萍乡市联锦成科技有限公司（下称“联锦成”）携多款创新产品亮相8A06-2，成为展会亮点之一。

据悉，联锦成主要从事2~48层样板、快板、中大小批量高精密度线路板的研发、生产与销售。其产品运用于新能源汽车、光伏逆变、储能、伺服器、医疗、通讯服务器等领域。凭借其技术实力、智能化转型战略和强大的客户基础，得到了国内外终端市场客户的广泛认可，2024年，公司营业收入8.94亿，同比增长34.86%，其中海外销售收入占比提升至40%。

展会亮点：前瞻产品亮眼，工艺突破解决行业痛点

在本次展会上，联锦成不仅带来了传统的高精密度线路板产品，更重点展示了高频高速板、金属基板、AI电源服务器（HDI）等具有行业前瞻性的产品。其中，AI电源服务器HDI厚铜厚板小孔径工艺的实现与突破，成为全场关注的核心亮点——该技术成功攻克了传统方案中厚铜厚板HDI的痛点，为AI服务器领域的技术升级提供了关键支撑。

联锦成相关负责人表示：“未来我们将持续把前瞻性技术转化为实战能力，继续攻破行业稀缺性产品，为电子电路产业技术破壁深挖。”

差异化优势：四大维度深度融合，构建核心竞争力

面对激烈的市场竞争，联锦成凭借“性能、成本、定制化、服务”四大维度的深度融合，形成了难以替代的差异化优势，在国内外同行中脱颖而出。

依托自主研发，联锦成成功实现18L以内厚铜内外6OZ厚板6.0mm，三阶HDI高层高阶相联，产品稳定性可靠，满足客户各种测试条件，助力客户在国内外AI服务器电源市场中提升15%~20%竞争力，性能达到国际一线水平，其中厚铜、厚板、小孔径机械钻孔0.1mm等独特工艺为行业首创，解决了传统方案中厚铜厚板HDI痛点问题。

在成本控制上，联锦成通过“垂直整合供应链+智能化生产”双轮驱动：2025年在原压合产能14万㎡/月基础上，提升到26万㎡/月，同时新增沉金线、电金手指线、树脂塞孔产线及1条自动化生产线，月产量可达22万㎡，充分满足客户批量需求；此外，携手前海中软信息技术公司启动智能工厂项目，导入MES系统PCB行业平台，实现生产流程智能化，大幅降低运营成本，为客户创造长期成本优势。

为满足客户前期研发、小批量试产的需求，联锦成提供“专人专线”定制化小时件服务，同时配备30人以上的专职研发团队，可针对不同行业客户（如AI电源、存储、服务器、光伏能源等领域）提供硬件工艺技术能力深度定制，快速响应个性化需求。

为保障客户权益，联锦成构建了严格的售后“2485原则”：2小时内响应客户需求，24小时内提供应急措施，8小时内抵达现场，5天内提供8D报告，全天候为客户产品保驾护航，用高效服务赢得客户信赖。

未来规划：聚焦AI算力领域，打造“四化”智能工厂

当前，AI正加速赋能千行百业。对于AI技术浪潮带来的机遇，联锦成相关负责人表示：“AI带动高性能计算机设备需求激增，AI服务器PCB价值是传统服务器的数倍。目前我们已深度参与AI算力服务器及AI电源的PCB关键技术与制程化项目，对突破服务器相关PCB制程能力信心十足，有望在这一增长领域占据重要席位。”

为应对技术挑战，联锦成已成立专门技术团队，与江西电子电路研究中心深度合作，并累计研发34件国内专利，先后通过国家高新技术企业、省级专精特新企业认定，为技术创新提供坚实支撑。

谈及未来发展，联锦成的布局清晰且坚定。公司将聚焦AI算力领域，打造“四化”一体的智能工厂。在技术研发上，公司计划未来5年重点攻克AI算力、光模块、IC载板等领域产品技术并实现量产化，目标是成为“AI算力PCB‘卖水人’”；在生产端，公司将全力打造“现代化、无人化、科技化、量级化”智能工厂，进一步提升生产效率与产品品质。

国际化与行业展望：拓展海外市场，推进智能化生产

在国际化布局上，2025年以来，联锦成通过产线升级、数字化管理升级与技术突破，成功实现从国内市场向海外市场的转型，目前国外市场占公司销售额的40%左右。未来，公司将依托AI电源厚铜厚板、AI存储领域的技术亮点，进一步加大海外市场拓展力度。

展望未来1~3年，联锦成认为PCB/半导体行业将呈现“技术壁垒持续攻破、高带宽内存加速迭代、先进封装技术发展、AI服务器驱动市场增长、区域化趋势明显”等趋势。公司将顺势而为，持续加强技术研发、合理扩大产能、推进智能化生产，同时巩固海外市场，借助政策优势提升国际影响力，为全球电子电路产业发展贡献中国力量。