PCB上市公司调整募投项目, 扩展高阶HDI产品占比

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PCB网城讯

12月5日，强达电路发布公告称，公司决定调整“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构，扩展高阶HDI产品占比。

2024年，公司IPO募资5.31亿元，扣除发行费用，实际募集资金净额为4.53亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目以及补充流动资金项目，拟投入募资金额分别为3.63亿元和9000万元。截至2025年11月30日，南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目投资进度为74.14%。

本次调整主要涉及该项目的产品构成，从调整前的多层板、2阶HDI，调整后多层板仍以高多层板为主、HDI板在前次2阶基础上扩展高阶HDI产品占比，产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域。

另外，设备投资进度调整为T+2年下半年开始至T+6年分批完成设备购置及安装，预计达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率18%，T+4年预计产能达产率35%，T+5年预计产能达产率75%，T+6年预计产能达产率100%。

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对于调整原因，强达电路表示，为了适配AI算力建设、新能源汽车等下游行业发展对高阶HDI产品的需求，以及根据项目的实际实施情况优化内部投资情况调整，未改变项目实施主体和总投资金额。

据介绍，PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，同时市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求将进一步增加。公司此次调整募投项目内部投资结构，旨在适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求。

结合行业发展情况考虑，公司根据募投项目建设的实际需求和资金使用情况，在不改变“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的实施主体、投资总金额的情况下，调整募投项目的内部投资结构及投资进度，加大对关键生产设备的投入。

据了解，强达电路创立于2004年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。2024年10月31日，公司成功在深交所创业板上市。

强达电路凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。

来源：整理自企业公告

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