【展会预告】PCB化学品龙头邀您共赴2025 HKPCA Show

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核心导读

12月3日至5日，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技将以“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”为主题，携新一代PCB、封装载板、半导体与先进封装互连技术等创新方案亮相，诚邀您莅临8号馆8D31展台，共同探讨AI时代技术突破与未来趋势。

亮点产品

PCB专区

电镀铜技术：超薄填孔电镀VFP02、高纵横比填孔电镀VFP22S、低化学划伤填孔VFP22、高纵横比脉冲电镀MCP06

化学沉铜技术：应用于HDI高可靠性水平沉铜、Uni-DPP一体化水平沉铜、Uni-DPP一体化水平电镀、Uni-DPP一体化MSAP水平闪镀

超低损耗键合剂技术：键合剂UF-Bond 5002、键合剂SF-Bond 2002，键合剂SF-Bond 1001，键合剂SF-Bond 3002

封装基板专区

封装基板创新技术：玻璃基板TGV填孔电镀、图形电镀、通孔填充电镀、化学沉铜、镍钯金

先进封装专区

先进封装互连技术：RDL/凸点无氰电镀金3682、RDL/铜柱电镀ICP02、TGV电镀铜THF01、微凸点电镀锡银S020

会议预告

主题：《面向224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》

演讲人：李轩博士 技术开发工程师

时间：12月3日14：00—14：30

地点：5号馆5C16

主题：《高AR盲孔填孔电镀与电镀主盐的影响因素研究》

演讲人：席道林 产品总监

时间：12月4日12：00—12：30

地点：5号馆5C16

展位情况

深圳国际会展中心

8号馆8D31

展会介绍

作为全球线路板及电子构建领域的领航盛会，2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）以“优质生活·AI-PCB商机闪耀”为主题，以8万平方米宏大规制及九大精细化展区（含新增封测及精密配件专区），涵盖从上游原材料、中游制造到下游组装的PCB全产业链解决方案，全方位呈现AI在全球产业格局的关键节点，展会汇聚了50多个国家和地区的行业资源，通过高端论坛深度剖析AI智造趋势，构建起高效的国际商贸对接枢纽，是企业洞察前沿技术、拓展全球合作网络、实现产业升级的战略级优选平台。

HKPCA SHOW

2025

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来源：光华科技

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