2026SMT行业痛点速解！6月2日上海世博展览馆重磅海外专家亲临2026SMTA华东高科技技术研讨会，解锁电力电子新型集成概念

NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展将转型升级，与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办，全新呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业所需的“端到端工厂设施”，为产业链上下游提供高效的一站式商贸采购平台。

SMT行业正主动向一个全新的方向转型——功率模块封装与芯片嵌入技术。传统SMT主要处理被动元件和IC，而现在的车用碳化硅（SiC）功率模块要求SMT工艺具备高温贴装、超低寄生电感互连、嵌入式PCB封装等能力。这意味着：SMT不再只是“贴片”，而是决定下一代车规级电子产品性能与可靠性的核心工艺载体。

面对这一转型压力，很多SMT行业同仁都有相似的疑问：

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为什么车用功率模块突然成了SMT领域的焦点？它的价值是什么？

• 传统SMT主要处理被动元件和IC，而车用SiC功率模块要求SMT具备高温贴装能力（200℃以上）、极低空洞率焊接（<1%）、芯片嵌入基板等新工艺，现有设备与制程能力普遍不足，倒逼转型。

• 对企业而言，掌握车用功率模块贴装与嵌入式封装技术，意味着进入车规级高附加值供应链，获得差异化竞争力和更高的工艺溢价。

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Q

车用 SiC 功率模块封装的核心痛点与量产突破方向是什么？

• 核心痛点为传统引线键合散热差、热失配导致可靠性低、集成度不足。最具量产潜力的方案是芯片嵌入封装技术，可显著降低热阻、提升互连可靠性与集成度。

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Q

这项技术离量产落地还有多远？

• 从实验室到产线，卡点在于：贴片精度（±15μm以内）、回流焊温度曲线（适应无压银烧结或低温烧结）、助焊剂残留物清洗以及车规级可靠性测试标准（AEC-Q006等）。

• 答案在6月2日研讨会——海外专家将带来真实工艺窗口、设备参数、失效案例，现场拆解可落地的量产路径。

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如果你也有上述困惑，来2026SMTA华东高科技技术研讨会重磅海外专家为你答疑解惑！2026年6月2日，上海世博展览馆，2026SMTA华东高科技技术研讨会重磅启幕！国际顶尖技术专家亲临现场，一手实战案例拆解，直面行业热点痛点，解锁SMT与先进封装技术的全新可能。

2026 SMTA华东高科技技术研讨会

会议时间：2026年6月2日

会议地点：上海世博展览馆

会议听众：企业管理层、厂务与设施管理负责人、生产制造及工程技术负责人、设计研发与技术负责人、EHS与品质控制负责人等

议程安排:

重磅海外嘉宾亮相

议题：电力电子新型集成概念——高性能功率模块

议题简介：

• 技术趋势：SiC功率模块需求爆发，传统封装成为瓶颈，嵌入式带来新机会

• 贴装工艺：银烧结替代传统锡膏，贴片逻辑不变，精度要求更高

• 嵌入成型：真空层压将芯片“埋”入基板，原理与PCB多层板压合一致

• 电气互连：激光钻孔+电镀铜实现导通，HDI成熟工艺的直接应用

嘉宾介绍：

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谷冰蓉 女士（Julia Gu）电话：+86 21 2231 7010邮箱：julia.

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孙梅 女士（Summer Sun）

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