瑞士ESSEMTEC与美国PulseForge携手睿准INTELLENGINE即将重磅亮相2026 NEPCON上海电子展

Fac Tec China电子工厂设施展，联合同期NEPCON上海电子展与S-Factory Expo上海自动化展，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办，以“先进工厂设施”为主题，聚焦可落地、可选型、可对接目标，为制造企业提供从设备改造、能源管理、产线优化到供应链协同的完整解决方案。

上海睿准工业装备有限公司（睿准INTELLENGINE）将携手瑞士ESSEMTEC与美国PulseForge两大国际品牌联袂出展，现场展示多款前沿电子制造设备与颠覆性工艺方案。诚邀广大行业同仁莅临睿准展台，近距离感受来自瑞士的高精度SMT电子装配技术与来自美国的光学数字热处理技术的卓越魅力！

瑞士ESSEMTEC：35年瑞士精工，定义高柔性SMT新高度

瑞士ESSEMTEC是全球领先的自适应高柔性表面贴装技术（SMT）解决方案提供商，自1991年在苏黎世成立以来，始终致力于为电子制造业提供独特的高科技装配解决方案。2026年恰逢ESSEMTEC成立35周年，这家瑞士创新企业已从早期的FM201手动贴片机，发展成为覆盖先进SMT取放设备、高速与微米级点胶技术、回流焊与固化炉，以及智能化生产材料存储与物流系统的全方案提供商。

ESSEMTEC以“高精度”和“定制化弹性”著称，其设备采用模块化设计，可根据客户需求灵活扩展。其产品的核心优势在于高度的适应性与集成能力——所有选配功能均可在现场进行升级，设备从单机方案起步，可伴随客户业务成长逐步扩展为完整的产线解决方案。ESSEMTEC的SMT取放设备具备极高的产品更换频率适应性，能够处理各类元件，兼具高精度与高速度。凭借优异的性能和可靠性，ESSEMTEC的产品广泛应用于汽车电子、医疗设备、消费电子等高端制造领域，深受全球电子制造商信赖。

值得一提的是，ESSEMTEC在2025年先后推出FOX Ultra和PUMA Ultra两大新一代All-in-One平台。其中，FOX Ultra All-in-One集系统级能力于一身，具备高精度点胶、腔体内拾取与贴放、以及高速锡膏喷印等强大功能。据ESSEMTEC全球市场总监介绍，ESSEMTEC设备的贴片速度较以往提升了60%，在喷印方面的惊人速度甚至可以取代传统印刷工艺。ESSEMTEC的一体机所搭载的深腔喷印及堆叠组件技术，在行业内处于领先地位。此外，ESSEMTEC的突破性微米级锡膏喷印技术已可应用于200纳米以下的工艺节点，在半导体封装等超精密领域展现出巨大的应用潜力。

美国PulseForge：光学数字热处理技术，重塑焊接与热加工范式

来自美国德克萨斯州奥斯汀的PulseForge，是全球数字热处理（Digital Thermal Processing）领域的开拓者。该公司设计并制造基于脉冲宽域宽带光源的先进设备，利用光热和光化学反应实现解键合、固化、烧结、焊接和净化等多种工艺。

PulseForge的核心技术颠覆了传统热加工的局限。其设备能够在数秒甚至更短时间内完成SAC305等传统焊料的回流焊接，将传统需要数分钟的热处理时间压缩至秒级，能效提升高达85%，温室气体排放显著降低——这意味着在提升产能的同时，实实在在地为供应链脱碳作出贡献。

更为重要的是，PulseForge的光学热加工技术打破了材料和工艺温度对产品设计的束缚。借助极快的加热与冷却速度，PulseForge能够在塑料、薄膜、纺织品、纸张等热敏感基板上直接焊接传统尺寸的晶体管、LED和电阻器等商业封装元件，而不会损坏基板。产品设计师不再受限于必须使用厚刚性基板（如FR4），可穿戴设备、AR/VR/XR设备、汽车内饰电子等下一代产品的设计与制造获得了前所未有的自由度。

2026年2月，PulseForge更宣布取得重大技术突破，首次实现在环境大气条件下无需活性助焊剂即可完成高温焊料合金的回流焊接，进一步拓宽了其技术的应用边界。此外，PulseForge还推出了从研发/批量化处理的紧凑型平台到在线高速生产系统的全系列产品线，满足从实验室验证到规模化量产的全场景需求。其超高吞吐量、紧凑的设备尺寸以及便捷的操作，使之成为高端电子制造领域不可忽视的技术变量。

睿准INTELLENGINE：汇聚全球顶尖技术，赋能中国电子制造

上海睿准工业装备有限公司（睿准INTELLENGINE）自2016年成立以来，始终专注于为中国制造业引进并整合全球顶尖的工业技术，下设工业3D事业部和电子事业部。在电子制造领域，睿准INTELLENGINE是瑞士ESSEMTEC在中国的战略合作伙伴及指定代理商，并在上海设立了ESSEMTEC设备演示中心，让中国客户能够近距离接触并了解瑞士先进的电子制造设备。该演示中心配置了FOX系列智能锡膏喷印系统、多功能喷印-贴片一体化设备和高精度3D SPI在线检测工作站等先进工艺设备，构建了从工艺验证到量产优化的全流程技术支持体系。睿准INTELLENGINE与ESSEMTEC的紧密合作已在业内获得广泛认可，双方多次携手亮相慕尼黑上海电子生产设备展和NEPCON Shanghai等行业顶级展会，成为ESSEMTEC在中国市场的两大核心分销伙伴之一。

如今，睿准INTELLENGINE的电子事业部版图进一步扩展，正式将美国PulseForge的数字热处理解决方案纳入代理体系。至此，睿准INTELLENGINE同时集结了瑞士ESSEMTEC的高精度高柔性SMT电子组装设备与美国PulseForge的革命性光学数字热处理技术，构建起覆盖电子制造前段装配、中段焊接与后段热加工的完整技术矩阵。此外，睿准INTELLENGINE也是美国MARKFORGED在中国的授权代理商及金级合作商，在增材制造领域同样具备深厚的本地化服务能力。

重磅邀请：亲临现场，体验颠覆性设备实机演示

本次NEPCON China 2026展会期间，睿准INTELLENGINE将在展台现场展示包括瑞士ESSEMTEC FOX Ultra All-in-One一体机在内的多款尖端设备，进行高精度锡膏喷印、贴片及深腔工艺的实机演示，让参观者零距离体验瑞士精工的卓越性能。同时，展台还将呈现美国PulseForge数字热处理设备的工艺方案介绍与技术交流，分享其在热敏感基板焊接、低温解键合等前沿领域的成功应用案例。

无论您是正在寻求产线升级的EMS/OEM/ODM代工厂，还是从事汽车电子、医疗设备、消费电子、半导体封装或新兴可穿戴产品研发的制造企业，睿准INTELLENGINE展台都将是您在2026 NEPCON展会期间不容错过的一站。

展会信息摘要：

• 展商名称：上海睿准工业装备有限公司（INTELLENGINE）

• 展位号：1H70

更多展会动态和展台号信息，请持续关注睿准INTELLENGINE官方渠道。期待在上海与您相见，共话电子制造技术创新与产业升级新未来

参展联系

谷冰蓉 女士（Julia Gu）电话：+86 21 2231 7010邮箱：julia.

参观联系

孙梅 女士（Summer Sun）

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邮箱：mei.

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