别再看宣传册了，一次看够真机！来6月2-4日上海世博展览馆，带走半导体制造新设备及技术

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Fac Tec China电子工厂设施展联合同期NEPCON上海电子展与S-Factory Expo上海自动化展，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办，以“先进工厂设施”为主题，聚焦可落地、可选型、可对接目标，为制造企业提供从设备改造、能源管理、产线优化到供应链协同的完整解决方案。

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一探2026全球绿色、智能、柔性

新技术、新方案、新趋势！

先进半导体技术方案，抢先看！

苏州隆成电子设备有限公司

深圳市捷汇多科技有限公司

NIPPON TOKUSHUKAN MFG. CO., LTD.

苏州明鉴传感科技有限公司

垂直固化炉

产品亮点：

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在线式垂直升降固化炉绿色节能低碳方案亮点：

采用立体密闭结构与高效绝热材料，大幅降低热损耗；配备余热回收系统，循环利用废气与冷却余热预热新风，提升能源利用率；采用高效复合加热，热效率高、能耗更低；搭载智能变频与负载自适应控制，无工件时自动降载减少待机能耗；多温区精准控温提升产品良率，降低返工能耗；立式紧凑布局节省占地，减少车间空调能耗，可接入光伏绿电与谷电储能，实现全流程低碳高效运行。

垂直固化炉可解决电子产品生产中占地空间大、固化温度不均、产品良率低、固化周期长、能耗偏高、车间温控负荷大、人工上下料繁琐、胶水灌封涂层固化不彻底、批量生产一致性差等痛点，同时适配长时固化工艺，减少返工报废，兼容自动化产线对接，提升生产效率与品质稳定性。

苏州隆成电子设备有限公司

展位号：1D30

高频离子干冰清洗机

产品亮点：

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该设备是一款面向精密制造领域推出的模块化智能清洗设备，凭借多轴精准控制、全封闭环保设计与低维护智能系统，打破传统清洗设备 “功能单一、适配性差、排污严重” 的局限，实现高效、环保、低耗的一站式清洗解决方案。

该设备是一款面向精密制造领域推出的模块化智能清洗设备，凭借多轴精准控制、全封闭环保设计与低维护智能系统，打破传统清洗设备 “功能单一、适配性差、排污严重” 的局限，实现高效、环保、低耗的一站式清洗解决方案。

痛点：传统设备功能单一、适配性差，易造成产品二次损伤与粉尘扩散？

方案：高频离子干冰一体机，多轴旋转喷头精准覆盖死角，干冰 / 等离子双模式自由搭配；全封闭机身 + FFU 高效过滤，从源头杜绝粉尘污染。

价值：搭载智能监测、安全防护系统，操作简单、运行稳定，一站式解决高端制造复杂清洁难题，提良率、更合规。

彻底物理剥离：强力去除各类顽固污垢，如油漆、积碳、油污、脱模剂、助焊剂等。几乎能处理所有不惧怕物理冲击的表面。

可以洗掉：有机/高分子类顽固污染物：

- 助焊剂残留（包括回流焊后固化的松香、活性剂）

- 锡珠/锡渣（未完全熔合或飞溅的锡）

- 油污、润滑油、防锈油

- 积碳（回流焊炉轨道、链条上的碳化残留）

- 三防漆、涂层、灌封胶（可剥离或碎裂的类型）

无机/金属类：

- 氧化物薄层（通过冲击脆化剥离，但不如等离子彻底）

- 粉尘与碎屑（因冲击力大，容易产生二次飞扬）

深圳市捷汇多科技有限公司

展位号：1E40

Stainless steel tube

产品亮点：

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The minimum tube of stainless steel ,tube of 80 micron minimum outside diameter is to contribute to society as reserch material for precision engineering currently,

it also has been able level of Ra 0.03 micron inner surface roughness to improve the quality

NIPPON TOKUSHUKAN MFG. CO., LTD.

展位号：1D03

半导体先进封装3D成像模组 PSR1200

产品亮点：

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用途：

为BGA和SMT 3D AOI提供超低成本解决方案

性能/核心参数：

视野尺寸(FOV size) ：60*60 mm^像素分辨率

扫描速度：<140 ms@单个FOV=36cm^2，2um高度重复性

特点/关键优势：

1、成本直降 30%：相比传统 DLP 方案，整体采购与部署成本降低约 30%，大幅降低产线升级门槛；

2、性能不降反升：60×60mm^2大视野 @12.254μm 像素分辨率，单 FOV36cm^2扫描速度最快可达 80ms，2μm 高度重复性；

3、数据维度更全：独家提供与主视图精准映射的侧视图像，提升缺陷检出率。

苏州明鉴传感科技有限公司

展位号：1F40

半导体技术论坛：

电子工厂绿色智能技术研讨会

上午场：绿色智能工厂构建基础与前瞻；下午场：半导体行业绿色智能实践

论坛时间：6月3日

合作方：SIA芯盟、泛半导体行业联盟

会议介绍：解读绿色工厂构建基础与趋势，聚焦绿色智能实践路径。邀请半导体头部企业分享实战案例，提供从设计、营造到运营的能效优化与智能升级解决方案

Q

往期回顾

2026年看智能化、柔性化与绿色工厂技术的热门解决方及先进设备及技术，助力寻找转型升级之路，破局当下制造转型困境！

方案持续更多中

参展联系

谷冰蓉 女士（Julia Gu）电话：+86 21 2231 7010邮箱：julia.

参观联系

孙梅 女士（Summer Sun）

电话：   

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邮箱：mei.

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