国内率先量产TGV玻璃通孔！厦门云天半导体携先进封装全链路方案亮相Micro-LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区！

公司介绍

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。

面向光电领域，可提供玻璃通孔(TGV)技术工艺加工、玻璃基IPD制造、高密度2.5D转接板、玻璃基板制造等覆盖光通信、数据中心、消费电子、激光雷达、智能传感、AI等应用场景。为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有突出创新能力，具备从6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

厦门云天半导体立足技术创新，以客户为中心，追求极致，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。

产品推荐

产品 1：

玻璃通孔

产品介绍

工艺类型：TGV

尺寸：8寸

产品说明

产品采用超快激光技术，可实现深宽比100:1的玻璃通孔，在国内率先实现玻璃通孔的规模化量产。

产品应用

消费电子、生物医疗、先进封装、光通信等领域。

产品 2：

2.5D Glass高密度转接板

产品介绍

工艺类型：Glass Interposer

尺寸：8寸

产品说明

大尺寸玻璃转接板面积为2700m㎡(60mmx45mm)，实现8:1高深宽比的TGV盲孔无孔洞填充，在3层RDL堆叠结构中，通过工艺优化，实现最小L/S可达1.5/1.5μm细间距RDL。

产品应用

将助力AI等应用的CPU、GPU产品的先进封装。

厦门云天半导体科技有限公司

Xiamen sky semiconductor technology Co.,Ltd.

已确认参加

2026深圳国际全触与显示展

（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026）

展位号：16A43

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等多展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、Micro LED光互联、玻璃通孔TGV技术等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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