开展在即！5/16-5/18，万福达邀您共聚深圳国际半导体展！

我国装备制造行业正处在向中高端迈进的关键时期，叠加国产化替代和绿色发展机遇，装备制造行业的高端化智能化转型加速已是大势所趋。推动新一代信息技术与传统装备制造业深度融合，加快推进装备制造业企业数字化转型，是摆在装备制造业企业面前的重要课题。

SEMI-e 深圳半导体展深耕半导体行业领域，关注产业核心技术和发展趋势，通过搭建专业高端的产业生态交流平台，为粤港澳大湾区构建具有国际竞争力的现代产业体系贡献力量。本期将为大家介绍SEMI-e深圳国际半导体展上装备制造企业代表：

万福达集团

    展位号：16A039

万福达精密设备股份有限公司

万福达成立于2003年，是国家级专精特新小巨人企业、国家两化融合示范企业、高新技术企业，专注于工业装备制造领域，业务聚焦在消费类电子、光电显示、新能源、半导体等高端制造装备的研发、生产和销售，致力于成为装备制造业可持续发展的企业。

万福达在未来的发展中将持续发挥自动化设备系统集成技术优势，以客户为中心在所属领域持续提供＂稳定可靠的产品＂，“有竞争力的价格”，“全周期立体化的服务”“端到端地快速交付”。

万福达为客户实现智能制造提供非标及标准自动化设备、柔性生产线等整体解决方案，主要产品有手机制造自动化设备、玻璃盖板制造辅助设备和高端显示制造设备三大系列。此外，万福达部分智能装备核心部件如电源、驱动器、直线电机、伺服电机、射频开关等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能装备企业。

深圳市万福达智能装备有限公司 

深圳市万福达智能装备有限公司是万福达精密设备股份有限公司旗下的子公司，专注自主研发、生产及销售Mini LED固晶机、先进芯片测试设备、半导体固晶机等设备。拥有固晶机相关知识产权专利20多项，拥有完全自主研发的驱动器、直线电机 、伺服电机、软件系统及深度视觉处理算法等底层核心技术及核心部件，其中Mini LED固晶机处于业内先进水平。

深圳市万福达产品介绍

01

WFD8970B全自动固晶机

设备产能：75K/H

固晶后芯片位置精度XY：±15μm

固晶后芯片角度精度θ：＜±1° 

1. 单台设备可完成单色混打或RGB三色固晶；

2. 固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构；

3. 采用底部飞拍视觉，摆臂结构可360°旋转，可对芯片的角度精准修正；

4. 采用高速、高精度的取晶及固晶平台；

5. 具备真空漏吸晶检测功能；

6. 可识别晶片的R、G、B极性；

7. 具备XY自动修正功能，精准切换位置；

8. 上、下料可兼容单机及联线生产；

9. 软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。

02

WFD8916A全自动固晶机

设备产能：225K/H  

固晶后芯片位置精度XY：±15μm

固晶后芯片角度精度θ：＜±1° 

1. 采用模块化建模，整机由3台独立单机串联组成，每台单机即可完成单色混打或RGB三色固晶；

2. 固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构；

3. 采用底部飞拍视觉，摆臂结构可360°旋转，可对芯片的角度精准修正；

4. 采用高速、高精度的取晶及固晶平台；

5. 具备真空漏吸晶检测功能；

6. 可识别晶片的R、G、B极性；

7. 具备XY自动修正功能，精准切换位置；

8. 上、下料可兼容单机及联线生产；

9. 软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。

03

WFD8960B全自动固晶机

设备产能：40K/H（取决于固晶材料） 

固晶后芯片位置精度XY：±15μm

固晶后芯片角度精度θ：＜±1°

1. 采用双绑四臂，集精密机械结构系统、机器视觉、运动控制及算法等先进技术设备采用底部飞拍视觉，摆臂结构可360°旋转，可对芯片的角度精准修正；

2. 固晶绑头采用伺服电机、音圈电机驱动，可实现快速响应及高速、高精度定位；设备具备真空漏吸晶检测功能；

3. 摆臂具备角度纠偏功能，芯片角度可精准修正；

4. 具备底部飞拍功能，可识别芯片的极性及芯片角度误差，提高固晶精度；

5. 高速、高精度晶环平台可自动切换位置及修正芯片角度，并具备自动换晶环功能；

6. 顶针模块具备XY自动修正功能，精准切换位置；

7. 高速、高精度固晶平台采用直线电机驱动，并具备激光测高功能，提高固晶精度；

8. 采用可旋转的上、下料平台，提高设备产能并具备良好的兼容性；

9. 具备漏吸晶检测的功能；

10. 软件系统易操作、高度集成化及智能化。

04

万福达并联式全自动生产线

万福达是当前市场上唯一的从技术层面解决了并联生产，可独立生产，也可多机并联生产，转换生产所需的时间较短，简化生产制程，更佳的锡膏适应期，整线稳定性更高、实用性更强等优势，便于生产管理，更适合大规模生产。

设备配置三层平台的移载机构，可同时缓存两块基板，缩短基板的运送时间，提高生产效率；图示为9+9台设备并线，可根据客户厂房面积、产能需求，灵活定制。

未来，万福达将继续锚定装备制造市场，向上迭代演进，支撑国内先进工艺持续发展。本月16日-18日，万福达邀你共同前往第五届深圳国际半导体展，分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴。欢迎莅临现场洽谈，洞察半导体市场动态，共寻发展机遇。

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参展咨询 | 贾小姐: 13543266785

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