互联芯生 共创未来 | 第五届5G&半导体产业技术高峰会成功举办！

5月16日，第五届5G&半导体产业技术高峰会在深圳国际会展中心（宝安新馆）16号馆论坛区成功举行！本次论坛由中国通信工业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办，由聚峰和米思米联合赞助，由深圳市半导体行业协会副秘书长寿爱华女士主持。

随着人工智能、5G、物联网、智能汽车等新兴技术的发展，半导体行业迎来巨大的发展机遇。半导体是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业，第五届5G&半导体产业技术高峰会邀请来自半导体制造材料、原材料等各环节知名专家和领军企业代表到场，分享行业趋势发展、前沿技术，探讨5G&半导体企业的机遇与挑战。

镁伽科技技术科学家蒯多杰先生带来《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》演讲。蒯多杰先生通过解读半导体量检测设备市场及技术趋势，引入到镁伽InteVega技术平台的介绍，具体展示了镁伽AI视觉融合方案机器应用，最后再回顾了镁伽科技的发展历程。

蒯多杰先生

联想凌拓科技有限公司芯片行业架构师陈毅腾先生在《小芯片 大动能  联想凌拓半导体行业高效存储解决方案》介绍了联想凌拓高效存储方案是如何加速半导体推出市场，并通过国内某大型EDA用户联想凌拓存储架构和国内某EDA设计及制造用户原有架构分析了联想凌拓在存储领域的运营秘籍。

陈毅腾先生

上海众鸿半导体设备有限公司研发副总郝相宇先生带来《涂胶显影设备在化合物半导体市场的应用》主题演讲。他从半导体设备地位、中国市场规模、政治背景以及当前全球半导体设备厂商的竞争格局解读了当前半导体设备市场动态。随后重点介绍了涂胶显影设备以及在化合物半导体领域的应用，最后展示了上海众鸿的发展历程。

郝相宇先生

研华科技（中国）有限公司工业物联网事业群产品经理曾航明先生带来了《智能视觉算法VisionNavi联合微型化高效能运动控制，赋能半导体封测》主题演讲。他在演讲中介绍了VisionNavi——智能视觉算法库，重点从清晰度判定、晶圆切口(Notch/Flat)检测、Kerf检测功能、芯片定位与排序算法、寻边检测和WaferMap控件对SemiNavi——半导体产品工艺包进行分析，最后结合实践案例分享VisionNavi联合微型化高效能运动控制，赋能半导体封测的成功经验。

曾航明先生

江苏鲁汶仪器股份有限公司离子束刻蚀技术经理杨宇新先生在《离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案》对元宇宙-AR/VR-光栅进行粗略介绍，提出AR头显是元宇宙生态中的关键显示装置，AR头显中的核心光学器件是衍射光栅波导，展示鲁汶仪器的RIBE、IBE 设备，工艺优异，性能稳定，为AR光栅的量产带来完善的解决方案。

杨宇新先生

深圳市格灵精睿视觉有限公司技术总监马骁先生分享了《光学显微技术在半导体制造中的应用》。他由芯片的制造和光学检测设备的介绍引入，重点剖析了光学显微成像技术中的明场显微术、暗场显微术和偏光与DIC显微术，并在此基础上提出未来显微检测技术可朝提高分辨率、提供成像效率和三维检测进行发展。

马骁先生

本次论坛邀请到了深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明先生进行下午开场致辞。周生明先生就目前集成电路产业发展的局势从市场、国际环境、行业背景进行分析，并在此基础上提出国产替代、创新布局和新兴领域发展策略。

周生明先生

东莞中科蓝海智能视觉科技有限公司创始人谭良博士带来《极高性价比的半导体良率分析工具》主题报告。报告中列出了半导体良率分析软件九大实用性特点。

谭良博士

厦门思泰克智能科技股份有限公司技术总监王伟锋先生从思泰克半导体3D AOI的基本硬件结构、半导体3D AOI在封测行业中的应用场景、封测行业中使用到的相关算法进行《3D AOI在半导体封测行业中的应用》主题演讲。

王伟锋先生

深圳市江波龙电子股份有限公司工业存储事业部汽车市场总监王作鹏先生带来《趋势而行 深度剖析汽车存储的安全之路》主题演讲，王作鹏先生对汽车市场现状、汽车存储市场现状、汽车存储面临的挑战进行深度剖析，解读当前国家对数据的规范政策，最后引进案例介绍了江波龙现有产品线以及旗下产品FORESEE 工业宽温级/车规级 eMMC。

王作鹏先生

深圳思谋信息科技有限公司工业数智化中心负责人陈超先生分享《泛半导体行业AI质检解决方案》报告。陈超先生先对思谋科技进行简明介绍，随后剖析当前泛导体行业质检的痛点：产品精密度越来越高，瑕疵检测越来越难、产品更新换代快、缺陷判定标准极速更新、需要大量人力，培养成本高、招聘难度大。最后在此基础上展示思谋的AI-ADC缺陷检测与分类系统。

陈超先生

上海微电子装备（集团）股份有限公司自动光学检测平台经理周许超先生带来了《高灵敏度半导体缺陷检测设备》主题演讲。他表示当前中国大陆量检测设备市场规模巨大，但是国产替代率仍较低。随着行业的不断发展，行业对缺陷检测设备的灵敏度、检出率、工艺适应性和智能化等方面提出了新的挑战。而SMEE的SOI525缺陷检测设备，主要应用于先进封装的晶圆缺陷检测领域，具有大视场高产率、高工艺适应性、高检出率、高灵敏度和与光刻机高度匹配等特点，可满足先进封装领域的各种晶圆缺陷检测需求。

周许超先生

东莞市华清环保工程有限公司总经理丁山清先生带来《封测污水近零排放技术介绍及案例分享》。丁世清先生从技术优势、企业合作和未来规划介绍华清环保公司，展示磨切划废水循环回用和锡化镀废水高比例回用的技术优势。

丁山清先生

鼎捷软件股份有限公司半导体事业处产品总监古惠瑜女士带来《国产CIM助力半导体数智工厂成功转型》主题演讲，他表示在全球二、三代化合物半导体快速发展下，单一企业或车间必须拥有跨前后段的工艺能力，并满足车用电子要求的高质量规范(IATF-16949、AEC-Q系列)。南京鼎华的工艺软件使用”单一平台信息集成”，并针对半导体行业深度细分六个行业包(硅片、芯片制造测试到封装测试完整产业链)，快速使用"单一软件、单一平台" 布建支持半导体各工艺、且能依车间建厂或投产进度，弹性扩充与延展，并具备低代码易维护、图形化易管理、高复用知识可积累，打造半导体高自动化、高信息化的制造运行管理系统。

古惠瑜女士

东莞市译码半导体有限公司业务总监殷志鹏先生带来《5G芯片·半导体封测-磨划技术应用》主题介绍。殷志鹏先生由磨划技术应用引入，具体介绍译码半导体现有的技术服务：研磨、切割、挑晶和检查。

殷志鹏先生

无锡芯享信息科技有限公司首席运营官金星勋先生介绍了《芯享科技创新物联方案提升半导体自动化水平》。他先是就芯享科技目前业务布局、旗下产品以及客户群体对芯享科技进行粗略介绍。紧接着围绕“芯享科技创新物联方案是如何提升半导体自动化水平”这一角度进行具体演讲。

金星勋先生

深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体事业部总经理毛建先生带来《芯片分选及外观检测技术及其解决方案》。毛总就IC检测AOI及解决方案、芯片分选技术及解决方案、Mini LED 芯片混分技术及解决方案和驱动IC分选解决方案这四个方面进行具体介绍。

毛建先生

至此，第五届5G&半导体产业技术高峰会圆满结束。未来，SEMIE-e深圳国际半导体展将持续以全球贸易便利化发展下深度研究半导体发展方向为目标，协同更多行业合作伙伴，共同推动半导体行业发展。

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