合盛新材料精彩亮相第五届深圳国际半导体展！

5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会智未来”为主题，携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。展会同期举办40+主题活动，邀请行业权威嘉宾学者围绕行业发展现状及未来趋势展开探讨。

第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。展会三天精彩纷呈、亮点众多，643家展商携其热门产品和专业服务，让每一位专业观众一站式了解到半导体行业的各个环节更多、更全、更优的行业新产品、新技术。其中，合盛硅业控股子公司宁波合盛新材料有限公司携自主研发的宽禁带半导体SiC衬底等产品亮相展会，引起了现场众多客户的高度关注。

展会上，合盛新材料向观众介绍了6英寸SiC晶锭、衬底、外延片的解决方案。据了解，目前合盛新材料正在宁波建设6英寸导电型SiC衬底与外延片产线，已实现投资规模超过10亿元。

展会期间，组委会携手百余家行业媒体以及大众媒体宣传造势，记录现场创新技术发布、产品展示的高能时刻。5月16日下午，合盛半导体SiC项目营销部负责人在接受芯查查采访时表示，“公司已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶体生长、衬底加工等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，目前SiC生产线已具备量产能力，产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。”

合盛硅业半导体SiC项目各工序全线贯通与全面量产，将进一步推动SiC工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展，并服务节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，助力新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业的自主创新发展，为中国科技产业升级提供源源不断的绿色“芯动力”。

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