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6月9日,2023北京集成电路数智化思享会在北京经开区举行。本次思享会以“数智赋能 芯耀亦城”为主题,邀请来自华为技术有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、中国电子系统工程第四建设有限公司、海思半导体等集成电路数智化领域的知名企业与经开区集成电路企业共聚一堂,深入交流和剖析在数智化赋能下,为集成电路企业创新变革带来的降本增效和提质升级。
2023北京集成电路数智化思享会由北京半导体行业协会、北京集成电路学会共同主办,联合华为技术有限公司、北京华大九天科技股份有限公司共同承办。
北京集成电路学会秘书长陈小男,北京经济技术开发区管委会集成电路产业专班副主任朱珊珊、 北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊、华为中国政企智能制造总经理王剑伟、华为中国政企CMO邱恒、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺出席本次思享会。北京集成电路学会秘书长陈小男应邀致辞。本次会议由北京半导体行业协会卓鸿俊秘书长主持。
北京集成电路学会陈小男秘书长进行致辞
北京集成电路学会秘书长陈小男在致辞中指出,集成电路作为新一代信息技术的核心,不仅是推动经济发展的核心驱动力,更是抓住新一轮科技和产业革命机遇的关键。集成电路产业发展至今,已形成复杂的生态系统。对于集成电路企业而言,需要运用高效的解决方案,通过数字化运营,实现信息化、精益化、流程无断点及能耗可视化。需要以数据为新生产资料,算力为新生产力,云、AI和5G为先进生产工具,使能集成电路行业,提升生产效率,带来集成电路产业转型、优化重组和智能升级。运用以云、AI和5G为代表的新ICT技术赋能集成电路产业是打造新发展格局的关键支撑,也是助力我国集成电路产业加快构建以国内大循环为主体,国内国际双循环相互促进的新发展格局,成为实现经济高质量发展的战略选择。
华为中国政企智能制造总经理王剑伟先生进行致辞
华为中国政企智能制造总经理王剑伟先生在致辞中提到,华为伴随集成电路产业一同发展壮大的过程中,认识到要以“以产品为中心”,细化分工以获得更好的效率,更高的成果,才能继续突破限制、做大做强。华为要加强与可信的伙伴进行合作联创,借助数字化、智能化的新技术帮助产业升级。华为在过去几年中为国内诸多重要的半导体企业提供了从根技术、ICT产品到行业应用全方面的安全可信的解决方案,助力企业数字话、智能化进程。
北京寄云科技有限公司首席运营官柯晗、海思半导体有限公司IT总监徐景智、中国电子系统工程第四建设有限公司数字化技术研究中心经理代表罗金华、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺、北京珂阳科技有限公司CEO张磊、华为技术有限公司半导体行业ICT解决方案专家任祥贵分别从半导体制造中的数据智能、芯片EDA设计环境解决方案、半导体厂房建造中的数据库应用、自主EDA行业支撑平台、自主可控的CIM系统、半导体行业解决方案等多个半导体数智化领域在本次思享会中进行高质量、专业性的分享。
本次思享会共邀请长鑫存储、燕东微电子、赛微电子、北方集成电路技术创新中心、北方华创、屹唐半导体、拓荆科技、科益虹源、东方晶源等近50家企业的高管和信息化负责人到场参会。本次思享会是北京半导体行业协会、北京集成电路学会首次联合举办的集成电路专题思享会,也是2023年度首次在经开区举办的行业性盛会。北京经开区作为北京建设国际科技创新中心的“三城一区”主平台,一直是北京集成电路产业发展的核心区域。未来经开区将持续围绕国家战略任务,严格落实市委、市政府决策部署,坚持以集成电路“双1+1工程”为引领,持续做好集成电路制造、设计、装备、零部件等一批项目促进工作,进一步发挥产教融合基地等一批重大平台作用,推动“卡脖子”技术攻坚战取得新成果,扩大北京经开区“芯名片”影响力,推动经开区加快建成国内集成电路产能规模最大、技术创新能力最强、产业生态最优、人才培养最集中的发展高地,成为全国集成电路技术创新和产业发展的标杆地区。



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