半导体市场监测报告 | 2023年6月

半导体行情速递

【销售下降】预计今年全球半导体销售额下降10.3%，2024年同比增长11.9%（SIA）

【收入下降】预计2023年晶圆设备商净收入同比下降10%（Counterpoint）

【支出下降】2023全球半导体资本支出将同比降14%（SI）

【出现急单】部分晶圆供应商近期出现AI及汽车芯片短交期急单（台湾电子时报）

【库存下降】被动元件三方库存已削减至1-1.5个月内（台湾工商时报）

【SoC降价】Q3联发科、高通在高端5G SoC平均售价削减约5-10美元（科创板日报）

【市场增长】到2026年全球工控安全市场年复合增长率将达28.4%（IDC）

【市场增长】未来5年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%（Yole）

【电源需求】AI服务器对电源要求激增 未来将达到5500W以上（MoneyDJ）

【需求暴增】预计2023年全球HBM需求量将年增近六成（TrendForce）

【再遭拉黑】美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司

【光刻机新规】美荷计划推出新规限制ASML DUV设备（路透社）

【半导体计划】日本规划2030年本国半导体销售额提高两倍至15万亿日元（财联社）

【车规芯片】工信部加快汽车关键芯片推广应用，支持L3及更高级别自动驾驶

【新能源车政策】财政部明后年新能源汽车免征购置税

【TI】TI斥资226亿元计划在东南亚新建两座工厂

【英飞凌】英飞凌积极扩张，寻求30亿欧元以下的中小型收购（英飞凌）

【罗姆】纬湃科技与罗姆签署超10亿美元的长期碳化硅供应协议

【英特尔】英特尔近期宣布投资超过600亿美元在全球建厂（彭博社）

【美光】美光加大西安封测工厂投资43亿元人民币

【三星】三星更新工艺技术路线图：2025年2nm，2027年1.4nm

【SK海力士】SK海力士库存开始下降，部分客户补库存订单开始兑现

【台积电】台积电熊本厂产能已被预定一空，索尼和本田成最大客户（经济日报）

【黑芝麻智能】黑芝麻智能申请香港IPO，预期募资规模2亿至3亿美元

【华虹】华虹半导体科创板IPO过会，拟募资180亿元（科创板日报）

【三安光电】三安光电和ST合资32亿美元在重庆建碳化硅器件厂

【华为】华为投资87亿元成立新公司，涉电子元器件制造等

【采埃孚】采埃孚投资10亿元中国沈阳建电动车电驱工厂（采埃孚）

【华润微】华润微重庆12吋线在上量中，深圳12吋线预计2024年通线（华润微）

【小米玄戒】小米玄戒芯片公司增资至19.2亿元（天眼查）

【万业企业】万业企业等共设半导体私募公司，注册资本超15亿元（天眼查）

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

中汽协数据显示，5月，新能源汽车产销分别完成71.3万辆和71.7万辆，同比分别增长53%和60.2%，市场占有率达到30.1%。1-5月，新能源汽车产销分别完成300.5万辆和294万辆，同比分别增长45.1%和46.8%，市场占有率达到27.7%。

数据来源：中汽协，芯八哥整理

国家能源局数据显示，5月光伏新增装机12.9GW，同比增长88.88%。1-5月光伏新增装机61.21GW，同比增长158.16%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

高工产业研究所数据显示，2023Q1中国储能电池出货量为42GWh。Q1出货不及预期，但看好全年增长预期。

数据来源：GGII，芯八哥整理

IDC 数据显示，2023 年Q1，全球智能手机出货量同比下降 14.6% 至 2.686 亿部；全球传统PC出货量为5690万台，同比下降29%；全球平板电脑出货量同比减少19.1%，达3070万台。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机会1：预计明年全球半导体行业将反弹约11.8%

据WSTS预测，今年全球半导体销售额预估将达5151亿美元，下降10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。

机会2：2024年先进封装产能将提升30%以上

根据TrendForce数据，2023年生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。

机会3：2023年Q1全球SP路由器和交换机市场实现强劲增长

据Dell'Oro Group数据显示，全球服务提供商（SP）路由器和交换机市场在2023年第一季度出现了异常强劲的增长，增长幅度超过15%。在过去12年中，SP路由器市场仅出现过3次以这种速度增长。

机会4：价格战推动2023年Q1全球电动车销量同比增长32%

据Counterpoint Research预测，在2023年底前，全球电动车销量将超过1450万辆。价格战成为推动中国市场电动车销量增长的主要驱动力。

机会5：预计2023年全球HBM需求量将年增近六成

根据TrendForce数据显示，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。

挑战1：美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”

美国商务部工业与安全局（BIS）公布了一份定于6月14日正式生效的“实体清单”更新，准备将43个实体添加到出口管制的“实体清单”当中。其中，有31家实体的总部在中国。

挑战2：荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台

6月30日，荷兰政府正式公布最新半导体设备管制措施，出口DUV光刻机都必须申请许可，或对中国造成影响，管制措施或将于9月1日生效。

挑战3：韩国5月存储芯片出口同比锐减53.1%

韩国科学技术信息通信部表示，韩国5月ICT出口额同比减少28.5％，自去年7月起连降11个月。按品目来看，半导体出口同比减少35.7％。半导体出口中，存储芯片出口同比锐减53.1％。

挑战4：越南工业园区轮番停电，多家大厂产能或受影响

由于用电激增，电力系统难以负荷。越南境内北部工业区将被迫分区停电，北宁和北江两省的若干工业区持续面临断电风险，富士康、三星、立讯、佳能等在这两省设有工厂，产能或受影响。

挑战5：连续11个月，我国集成电路进出口额均大跌

据海关总署统计，2023年5月，手机出口量值分别同比下降15.6%和25%，出口量连降12个月；PC出口额同比下降10.8%，连续第10个月同比回落；集成电路出口额同比下降25%，连续第11个月负增长。

6月华强云平台烽火台数据