【重磅会议报名】2023BMIS&ICWORLD分论坛议程官宣及报名方式——先进封装测试与创新应用论坛

（信息来源：IC WORLD大会）

“北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下，由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管委会主办、北京半导体行业协会（CBSIA）、北京集成电路学会、国际半导体产业协会（SEMI）、华美半导体协会（CASPA）、中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国际工程咨询有限公司共同承办的年度性盛会，每年定期在北京市举办一次，至今已经超过23届，对促进北京乃至中国微电子产业的国际交流与合作发挥了重要作用。

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“凝芯聚力 奋楫扬帆”为主题，将于2023年9月25日至27日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举行，着力打造具有“融合化、链条化、高端化”三大特色的行业盛会。大会同期举办学术会议和博览会。

学术会议包含高峰论坛及10场专题分论坛，先进封装测试与创新应用论坛由北京半导体行业协会联合北京芯力技术创新中心有限公司、未来半导体共同承办，邀请了北方华创、中电科电子装备、中兴微电子、华封科技、中科智芯、芯和半导体、清微智能、超摩科技等企业共同参与。分论坛时间为9月26日（星期二）  9:00-17:00，会议地点位于北京北人亦创国际会展中心，会议中心二层B会议室。

先进封装测试与创新应用论坛议程：

目前，本次2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会官网已经全面上线，对本次大会及先进封装测试与创新应用论坛有兴趣的朋友，可以先扫描下方二维码，选择“先进封装测试与创新应用论坛”进行报名，会议免费，期待您的莅临。

出席先进封装测试与创新应用论坛的部分嘉宾介绍：

王启东 中国科学院微电子研究所 封装中心主任

嘉宾介绍：中国科学院微电子研究所研究员，系统封装与集成研发中心主任。东南大学电子科学与技术系工学学士，英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士，中国科学院大学微电子与固体电子学工学博士。2009年加入中国科学院微电子研究所，2015-2016年斯坦福大学访问学者。作为项目与课题负责人承担多项02 国家重大专项、中科院先导专项、自然基金国际重点合作项目、多地地方重点技术合作项目等。主要研究方向为三维异质集成技术，在Nature、TAP、AWPL、Phys. Rev. A、JINST、Microelectronics Reliability、MOTL、TNS等发表文章60余篇，申请中国发明专利76项，获北京市科技进步奖二等奖1项，中国科学院科技促进发展奖1项。

刘国敬 北京中电科电子装备有限公司 副总经理

嘉宾介绍：刘国敬，毕业于电子科技大学，研究生学历，现任北京中电科电子装备有限公司副总经理，正高级工程师，带领团队研发的一系列减薄机设备已应用于材料加工、芯片制造和封装等工艺段，同时在第三代半导体、化合物等材料加工领域也有广泛的应用。参与的国家02重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机项目”，获得中国电子科技集团公司科学技术奖一等奖，曾申请发明专利11项，以第一作者发表学术论文5篇，参与了《电子技术自动化发展与应用研究》著作的编委工作。

王娜 北京北方华创微电子装备有限公司 战略发展体系副总裁

嘉宾介绍：2003年毕业于北京理工大学材料科学与工程专业获得学士学位，2006年毕业于北京航空航天大学材料科学与工程专业获得硕士学位，并于同年加入北方微电子公司。多年以来从事市场和大客户销售相关工作，现任北方华创微电子战略发展副总裁。

代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、高级副总裁

嘉宾介绍：上海交通大学博士， 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类) ，中国电子科技集团公司微系统客座首席专家 ；曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问；IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

吴 枫 深圳市中兴微电子技术有限公司 高速互连总工程师

嘉宾介绍：2021年加入中兴微电子，担任高速互连总工程师，主要负责中兴微电子自研芯片的电性能和系统集成。同时他也是中兴通讯战略专家组成员和中兴通讯青年领军人才，并在西安电子科技大学高速电路与电磁兼容实验室担任兼职教授。在加入中兴之前，吴枫曾经在Intel、IDT、Cisco、Nokia担任高速互连专家。他于2002年和2005年在清华大学自动化系获得学士和硕士学位。

丁 珉 北京芯力技术创新中心有限公司 总经理

嘉宾介绍：现任北京芯力技术创新中心有限公司总经理。本科及硕士就读于清华大学材料科学与工程系，获得工学学士及硕士学位；博士就读于美国得克萨斯州大学奥斯汀分校材料科学与工程系，获得博士学位，后又在该校McCombs商学院获得工商管理硕士学位。拥有15年半导体行业研发管理经验和8年半导体领域投资经验。曾供职于荷兰恩智浦半导体公司，美国飞思卡尔半导体公司及摩托罗拉半导体事业部，担任知识产权运营以及多个产品项目研发管理职务。后加入国家集成电路产业投资基金管理公司华芯投资等投资机构，主导或参与了半导体设计、装备材料、制造封测等多个领域的二十余项投资。