【产业信息速递】成熟制程竞争，升温！

（信息来源：工商时报）

中国大陆积极扩充半导体成熟制程产能，恐引发成熟制程市场竞争情况升温，有部分晶圆代工业者坦承已感受到价格竞争压力，台湾厂商多决定采取差异化策略因应。

德州仪器（TI）去年第4季营收40.8亿美元，年减13%，今年第1季营收将约34.5亿至37.5亿美元，皆不如市场预期。因德仪主力产品是以成熟制程生产，引发市场对于半导体成熟制程市场前景疑虑升高。

世界先进全数为8吋晶圆厂，认为晶圆代工同业持续扩产，恐将使得成熟制程市场竞争加剧，将强化竞争力因应。

市调机构集邦科技产业分析师乔安表示，面对中国晶圆代工厂积极扩产，台湾厂商应专注发展特殊制程，往先进制程推进，并协同上中下游供应链创造价值。

力积电指出，中国晶圆代工厂新增的成熟制程产能多，且价格蛮激进，客户会拿中国厂商的报价来议价，确实面临压力，不过并不是无法应付。

力积电表示，中国晶圆代工厂以面板驱动IC及影像感测芯片产品为主，公司将朝向整合逻辑和记忆体的3D堆叠、利用矽穿孔进行异质整合，并以记忆体技术生产中介层发展。

台积电指出，成熟制程技术策略是与策略性客户紧密合作，开发满足客户需求的特殊制程技术解决方案，为客户创造差异化和持久的价值。台积电著重在为特殊制程技术打造高良率的产能。

台积电表示，尽管潜在的产业产能增加，对于台积电差异化特殊制程技术的需求仍将保持稳定，预期未来成熟制程技术的产能利用率和结构性获利能力，依然可以得到良好保障。

据国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。

市调机构集邦科技指出，中国在28奈米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年中国成熟制程产能占全球比重可望达39%水准，应用面涵盖车用、消费型、伺服器及工控等领域。

随着中国大陆大举扩产，中国台湾及韩国所占比重恐遭到压缩。集邦科技预估，2027年韩国成熟制程产能占全球比重将降至4%，台湾成熟制程产能比重恐滑落至40%，台湾在全球半导体成熟制程龙头地位面临中国的挑战。

此外，美国积极推动半导体在地生产，将压缩台湾半导体先进制程产能占全球比重。集邦科技预估，2027年台湾先进制程产能比重将降至60%，反观美国先进制程产能比重可望攀高至17%。

集邦科技认为，目前各个国家和地区半导体扶植政策多半仰赖吸引现有晶圆厂前往投资设厂，不乏台厂海外布局贡献，中国台湾仍扮演关键角色，尤其是最先进的制程仍会根留台湾。为确保台湾半导体既有优势，台厂可以加强与海外合作，并交流彼此所长。