创新铸就科技 昌鼎电子持续布局集成电路赛道

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2024-03-22 16:32 阅读:*****
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深圳国际半导体及显示应用技术展SEMI-e2025

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SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支,集成电路作为半导体产业链的核心,集成电路占半导体市场80%以上,而分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。

在产业链上,半导体设备及材料贯穿了半导体生产的各个环节。半导体设备作为半导体产业的基础和先导产业,具有研发周期长、价值高、技术壁垒高等特点。行业的发展,对于生产技术的要求越高,生产设备的质量要求也越高,若生产出的设备未及时发现故障,将在下一个阶段耗费十倍甚至更多的成本排查与处理。因此,产品测试设备的运用将贯穿整个半导体制造过程,在半导体产业链中起着 成本控制和保证品质的关键作用。

无锡昌鼎电子有限公司-高新技术企业、省级专精特新企业,成立于2014年,坐落于无锡市惠山区无锡量子感知产业园,拥有厂房面积2万平方,是一家专业从事半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商。公司拥有一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队,本着产品开发以智能、高效、品质全程可控以及取代人工作为设计初衷,专业为客户打造高效一流的自动化设备。

公司自成立以来,一直以技术驱动为创新发力点,始终坚持“质量就是企业生命”的核心理念,秉承“诚信、创新、客户第一”的经营理念,获得了国内外业界的一致好评。2018年公司加入苏州赛腾集团,赛腾(股票代码:603283)A股主板上市公司,中国智能制造解决方案的领导者。2022年成立分公司:深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司,继续加大研发投入,主营集成电路、IC及更小封装尺寸产品的封装测试设备,为客户提供全系列产品,满足不同领域的需求。

改变源于创新,创新铸就科技,持续提供更有竞争力的产品及服务,并不断投入创新、整合资源、集中突破,用品牌经营的战略,将服务向世界延伸,为半导体产业发展贡献一股专业的力量。

怀抱对半导体行业发展的信念,昌鼎将于6月26-28日参加SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,构建企业长期竞争优势。此次盛会汇集半导体行业领先技术,助力半导体行业持续发展。

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测试打印编带一贯机

用于各类半导体元器件(二极管、三极管、车规类电子、光伏模块、电阻、电容、电感、滤波器类)的测试、打标、外观检测、编带等自动一体化作业。

高精度零部件进口DDR马达,整合打标系统和影像系统,确保稳定性和高UPH产出。

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自动固晶组装焊接一体机

用于各类半导体元器件(二极管、三极管、车规类电子、光伏模块、电阻、电容、电感、滤波器类)的芯片固晶、芯片上点胶、Clip取放、组装、真空焊接等自动一体化作业。

紧跟行业发展趋势,赢战新机遇!SEMI-e第六届深圳国际半导体展汇聚半导体行业专家精英,深入贯彻创新驱动发展战略,积极推进行业产能扩充,优化产业链管理,增强企业交付能力,推动半导体行业聚势共赢!

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链,全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!同期举办多场细分行业论坛,预计观众人数达60000+。

▲SEMI-e第五届深圳国际会展现场

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

2024第二届人工智能——算力、算法、

存储大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

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电话微信:13248139830(展会咨询)

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