汇聚集成电路装备领先技术 罗博半导体彰显国产替代决心

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键因素，而设备在集成电路产业发展中至关重要。在全球集成电路装备需求暴涨，国产替代和国外供应链紧张的红利下，国产装备公司真正迎来了加速成长的新阶段。

武汉罗博半导体科技有限公司是深圳市罗博威视科技有限公司全资子公司，坐落于湖北省武汉市东湖高新区普天科技园国家级孵化器，是一家以市场和技术双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的科创企业。

公司面向集成电路制造、先进封装化合物半导体、新型显示等领域，为客户提供具有竞争力的高端装备及技术解决方案。公司聚焦于集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，开发2D&3D晶圆检测、泛半导体检测、晶圆量测等领域高精度机台，致力成为国内第一梯队的集成电路装备技术提供者。

罗博半导体受邀参加SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，届时将云集业内重磅企业/专业人士，共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在装备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。

展品推荐

RobotSemi-Wafer-3001

针对集成电路、LED、CMOS、MEMS等器件晶圆进行2D+3D一体化的精密光学检测和量测；

兼容2D、2.5D和3D等封装类型，兼容晶圆切割前检测、切割后Frame上检测、分选后检测等场景；

具备手动/自动上下片、自动光学对焦、自动光学校准、异常自动Review、检测信息统计分析等功能；

具备4”&6”、8"&12”两个系列，具备2X、5X、7.5X、10X、20X等多倍率物镜；

可实现5μm以上Bump、BGA、切割槽等量测，0.5um以上表面异常缺陷检测，具备Die to Die、Die to Reference、AI 像素级分割及缺陷分类算法；

支持晶圆Pre-Aligner，Wafer状态及ID自动读取，Barcode自动读取，AI与常规算法切换等功能；

系统新料导入时间约2小时,异常样本自动收集、上传。

一个国家集成电路装备制造业水平的高低，决定了整个集成电路产业的发展水平，SEMI-e第六届深圳半导体展以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，创新成果和领先产品集中亮相，展现我国半导体企业实现高水平科技自立自强的决心。

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。

▲SEMI-e第五届深圳国际会展现场

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

2024第二届人工智能——算力、算法、

存储大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

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