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芯湛半导体专注研磨设备研发将亮相SEMI-e第六届深圳国际半导体展

来源：世展网分类：半导体行业资讯 2024-04-26 17:00 阅读：*****

2025年深圳国际半导体及显示应用技术展SEMI-e2025

2025-09-10-09-12

展会结束

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

SEMI-e

芯湛半导体设备（上海）有限公司

展位号：6C52

邀您莅临SEMI-e半导体展展位现场

展商简介

Introduction

芯湛半导体设备（上海）有限公司坐落于上海市青浦区，专注于晶圆减薄机、抛光机等研磨设备的研发、生产和销售。

公司拥有多位半导体资深研磨技术专家，涵盖设计、制造、应用、售后维护等各环节。技术团队主要成员曾就职于日本合资公司，拥有十年以上量产减薄机等半导体研磨设备的经验。公司致力于整合国内行业资源以实现半导体设备的国产化替代。

公司深知科技创新与企业的发展密不可分，公司的团队拥有多年晶圆减薄、抛光设备的研发经验，技术实力雄厚，我们不断推进技术研究、创新，以更先进、更高品质的产品和更优质的服务赢得客户。

扫码关注芯湛半导体

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型号：XZG200

技术参数
可磨削材料	硅、碳化硅、砷化镓、钽酸锂、蓝宝石和环氧树脂等
磨削方式	立轴切入式磨削
可兼容加工晶圆尺寸（英寸）	Φ4,5,6,8
设备尺寸(mm)（长×宽×高）	2750×1200×2000
设备重量(KG)	约4200
主轴数量	2
晶圆内精度(TTV)(um)	2以下
晶圆间精度(WTW)(um)	±3以下
加工产能	>25

8寸单轴自动晶圆减薄机

型号：XZG200M

技术参数
可磨削材料	硅、碳化硅、砷化镓、钽酸锂、蓝宝石和环氧树脂等
磨削方式	立轴切入式磨削
可兼容加工晶圆尺寸（英寸）	Φ4,5,6,8
设备尺寸(mm)（长×宽×高）	1720×690×1780
设备重量(KG)	约1450
主轴数量	1
晶圆内精度(TTV)(um)	2以下
晶圆间精度(WTW)(um)	±3以下
表面粗糙度（Ra)	0.13

12寸单轴自动晶圆减薄机

型号：XZG300M

技术参数
可磨削材料	硅、碳化硅、砷化镓、钽酸锂、蓝宝石和环氧树脂等
磨削方式	立轴切入式磨削
可兼容加工晶圆尺寸（英寸）	Φ8,12
设备尺寸(mm)（长×宽×高）	1720×690×1780
设备重量(KG)	约1850
主轴数量	1
晶圆内精度(TTV)(um)	2以下
晶圆间精度(WTW)(um)	±3以下
表面粗糙度（Ra)	0.13

SEMI-e第六届深圳国际半导体展，聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。此次盛会以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参展咨询：王小姐 965

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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