【产业信息速递】IBM，再次投资半导体工厂

（信息来源：IBM）

IBM、加拿大政府和魁北克政府今天宣布达成协议，以加强加拿大的半导体产业，并进一步发展组装、测试和封装（ IBM 加拿大位于魁北克省布罗蒙的工厂提供半导体模块的 ATP）功能，可用于多种应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这些协议反映了总投资额约为1.87 亿加元。

“今天的宣布对加拿大和我们充满活力的科技行业来说是一个巨大的胜利。它将创造高薪就业机会，投资于创新，加强供应链，并有助于确保最先进的技术是加拿大制造的。半导体为世界提供动力，我们将加拿大置于这一机遇的最前沿，”加拿大总理贾斯汀·特鲁多阁下说道。

除了提高封装能力外，IBM还将进行研发，开发可扩展制造方法和其他先进组装工艺，以支持不同芯片技术的封装，进一步增强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大的地位。先进封装能力。

这些协议还允许与加拿大中小型企业合作，旨在促进现在和未来半导体生态系统的发展。

Darío 表示：“IBM 长期以来一直是半导体研发领域的领导者，不断开拓突破来应对未来的挑战。随着人工智能时代计算需求的激增，先进的封装和小芯片技术对于加速人工智能工作负载变得至关重要。” Gil，IBM 高级副总裁兼研究总监。“作为北美最大的芯片组装和测试工厂之一，IBM 的布罗蒙工厂将在未来发挥核心作用。我们很自豪能够与加拿大和魁北克政府合作实现这些目标，并建立一个更强大、更先进的工厂。北美及其他地区的平衡半导体生态系统。”

IBM 加拿大布罗蒙工厂是北美最大的芯片组装和测试工厂之一，已在该地区运营了 52 年。如今，该工厂将先进的半导体组件转变为最先进的微电子解决方案，与 IBM 在奥尔巴尼纳米技术综合体和整个纽约哈德逊河谷的工厂一起，在 IBM 的半导体研发领导地位中发挥着关键作用。这些协议将有助于进一步建立从纽约到布罗蒙的半导体创新走廊。

IBM 加拿大公司总裁Deb Pimentel表示：“先进封装是半导体行业的重要组成部分，IBM加拿大布罗蒙工厂数十年来在这一过程中一直处于世界领先地位。” “基于 IBM 在加拿大107 年的技术创新和研发传统，加拿大半导体行业现在将变得更加强大，从而实现强大的供应链，并使加拿大人能够稳定地获得更具创新性的技术和产品。这一声明只是又一个这是 IBM 对国家技术和商业环境的领导力和承诺的典范。”

随着电子设备的尺寸缩小以及芯片本身的组件变得越来越小，芯片封装（将集成电路连接在芯片或电路板上的过程）变得更加复杂。IBM 于 2021 年宣布推出全球首款2纳米芯片技术，随着半导体行业转向新的芯片构造方法，封装的进步将变得越来越重要。

“半导体是我们日常生活的一部分。它们存在于我们的手机、汽车和电器中。通过这项投资，我们正在支持加拿大的创新者，创造良好的就业机会，并巩固加拿大的半导体行业，以建立更强大的经济。加拿大已做好准备通过我们今天宣布的项目，我们可以在全球半导体行业中发挥更大的作用，因为当我们投资半导体和量子技术时，我们就是在投资经济安全。”

“IBM对Bromont的这项投资将确保魁北克在微电子领域继续脱颖而出。产能的增加将巩固魁北克在北美战略微电子领域的地位。”

确保北美芯片制造的未来

据IBM介绍，坐落在魁北克省南部山区的一家工厂全年无休、每天 24 小时运营，每周生产超过 100,000 个微电子设备。

这些芯片是由位于布罗蒙的 IBM 加拿大工厂团队封装的设备，该工厂是北美最大的芯片研究和生产工厂之一。

世界对计算机芯片的需求正在爆炸式增长。消费设备变得越来越小、越来越复杂，越来越多的企业转向云端，对人工智能处理能力的需求呈指数级增长。如今，世界上生产的绝大多数芯片都是在东方制造的。但这场大流行清楚地表明，需求的增长速度超过了船舶在世界各地运送芯片的速度，许多国家正在寻求将芯片生产转移到离本土更近的地方。

因此，今天在位于布罗蒙的 IBM 加拿大工厂举行的一次活动中，加拿大政府、IBM 和魁北克政府宣布达成一项协议，以深化该工厂的功能。在这三个实体中，他们将投资高达1.87 亿加元，以提高布罗蒙工厂的组装、测试和包装能力。这将使 IBM 能够进一步研究和开发可扩展制造和其他先进组装流程的方法。“半导体为世界提供动力，我们将加拿大置于这一机遇的最前沿，”加拿大总理贾斯汀·特鲁多表示。

当谈到计算机芯片创新时，我们经常思考如何将更多的硅晶体管塞进越来越小的空间中。自该领域发明以来，IBM 研究中心或多或少地一直处于半导体研究的前沿，并继续通过2 纳米节点芯片及其他技术的进步推动行业向前发展。但在芯片制造过程中同样重要的是如何封装这些设备，以便将它们安装在突破性产品中，例如智能手机、汽车、IBM Z 系统、可穿戴设备和 AI 云服务器 - 几乎任何带有处理器的现代设备。

设计芯片封装以及大规模构建芯片的工具和组装物流是 IBM 加拿大布罗蒙工厂的 IBM 研发团队每天工作的主要部分。通过这项新投资，他们将能够以前所未有的方式扩大生产规模。

除了扩展封装工作之外，这项投资还将使研究人员能够探索如何封装不同的芯片技术，例如小芯片。这些计算部件可以连接到其他部件以形成新的强大处理设备，例如专为人工智能推理而设计的系统，其板载内存可能比传统 CPU 多得多。许多人认为，这类设备对于支持我们近年来在人工智能中看到的寒武纪爆发的需求至关重要。

这项投资可以帮助塑造未来的北美半导体供应链，并确保加拿大不必只依赖远在千里之外的制造和设计合作伙伴的芯片。该协议还允许与加拿大中小企业合作，旨在促进该国半导体生态系统的发展。

IBM Bromont 目前为包括IBM 在内的众多客户提供设备模块封装和测试服务，该设施封装了 IBM Z 和 P 系统中使用的芯片。它也恰好是北美最大的外包半导体组装和测试(OSAT) 设施，也是美国政府信任的设施。总体而言，它是北美最大的芯片组装和测试设施之一，并且已经近乎持续运行了 52 年多。这是 IBM 创造芯片未来的全栈方法的一部分，研究机构在纽约州奥尔巴尼和约克敦高地探索未来芯片的原材料，以及如何将它们制造成半导体。

IBM 高级副总裁兼研究总监Darío Gil 表示，随着我们进入人工智能时代，对计算资源的需求激增。但 IBM 研究院正在做的事情就是迎难而上。“IBM 长期以来一直是半导体研发领域的领导者，不断突破以应对未来的挑战。Gil 表示：“作为北美最大的芯片组装和测试设施之一，IBM 的布罗蒙工厂将在未来发挥核心作用。” 

Gil 补充道：“我们很自豪能够与加拿大和魁北克政府合作实现这些目标，在北美及其他地区建立一个更强大、更平衡的半导体生态系统。”