IBM与政府合作，拟加强加拿大半导体产业

自IBM官网获悉，当地时间4月26日，IBM、加拿大政府和魁北克省政府宣布了一项总价值约1.87亿加元（约合人民币9.91亿元）的投资协议。该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装(ATP)能力，广泛应用于包括高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能等领域。

协议还允许与加拿大中小型企业合作，旨在促进半导体生态系统的发展。

IBM高级副总裁兼研究总监Darío Gil表示，作为北美最大的芯片组装和测试设施之一，IBM的Bromont工厂将在未来的合作中发挥核心作用。

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