【会员企业动态】美芯晟多款车规级新品亮相2024北京车展,荣膺汽车芯片优秀产品奖

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2024-04-30 12:14 阅读:*****
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2026年中国西部半导体及集成电路产业博览会西安半导体展

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(信息来源:美芯晟)

 

4月25日,2024北京国际汽车展览会在中国国际展览中心拉开帷幕,本届展会以“新时代 新汽车”为主题,展示了中国国内以及全球汽车行业发展新趋势。

 

作为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,美芯晟携多款产品及解决方案精彩亮相“中国芯”展区。

 

 

一、  荣膺2024汽车芯片优秀产品奖

 

美芯晟CAN SBC芯片MTQ1461在展会同期举办的《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中,荣获“2024汽车芯片优秀产品奖”,充分体现了美芯晟在汽车电子领域的研发实力与杰出的产品性能

 

 

随着汽车电子模块的日益小型化,对低功耗和可靠性的要求越来越高,一种包含多种电源、低功耗、通信、监控诊断、安全监控等特性的独立芯片应运而生。美芯晟结合自身技术优势及市场趋势需求构建汽车芯片系统生态,自主研发系列高可靠灵活数据速率具备失效安全模式的CAN SBC芯片。MTQ1461作为国内首款CAN SBC芯片具备如下产品特点:

 

l 芯片能够根据总线信号和当前工作环境实时进行数据通讯、功耗控制及安全控制,集成度提高的同时增加了系统的安全功能

l 集成CAN收发器、LDO、电荷泵等电路,支持失效安全模式和总线唤醒功能

l 内置GPIO、WDT、WUF等多个低功耗唤醒源,满足多种场景应用

l 支持模数结合的系统故障检测与保护机制

l 采用车规级Grade1 工作温度控制技术

l 采用16位最大速率4Mbps的串行外设接口(SPI)控制

l CAN收发器支持高达5Mbit/s的FD通信速率

l CAN总线具有8KV的ESD能力

l CAN总线支持±40V的耐压

 

二、  美芯晟汽车芯片亮相中国芯展区

 

美芯晟拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核,在诸多领域提出了技术架构的创新,培育了“电源管理+信号链”双驱动产品生态体系,同时积极布局汽车电子领域,搭建“手机+汽车”双平台。此次展会带来了最新汽车电子产品:CAN SBC芯片、车载无线充电发射端芯片、LED线性恒流汽车照明芯片等。

 

 

公司已与多家汽车品牌展开深度合作,持续发力汽车电子,积极拓展CAN 总线接口、汽车光照雨量传感器等领域,为我国汽车产业可持续和高质量发展做出贡献。

 

 

2024北京国际展精彩仍在继续,4月25日-5月4日,欢迎您到现场参观体验。

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