国内工业X射线领域领军企业 日联科技邀您共聚SEMI-e半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号 6号馆 6I26

日联科技

邀您莅临展位现场参观交流

企业简介

Introduction

日联科技是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的国家级高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业、是科创板上市公司（股票代码688531）。公司主要产品是工业X射线检测装备和X射线发射源，用于全球几大高科技工业制造领域的产品质量检测，在业界被称为“工业医生”。目前公司总部位于无锡国家高新区，在国内有三个制造基地，同时正在马来西亚建设境外工厂。公司当前共有900余人，两个研发中心、一个先进检测应用技术研究院。

日联科技承担了国家重大科技项目“02专项 ”、“ 863项目”、科技部“重大仪器专项”，与中科院电工所、清华大学、东南大学等科研院所开展产学研合作，并牵头起草了若干项国家标准和行业标准，取得了400余件国内外专利和软件著作权。经过十余年发展，日联科技在无锡、深圳、重庆三地建立了生产工厂，在全国15个城市设有办事处，产品已出口到70余个国家及地区。目前日联科技成为了国内工业X射线智能检测行业的标杆企业。

日联科技历时十年，研发的“微焦 X 射线发射源”，打破了美、日两国垄断，填补了国内空白，成功解决了“卡脖子”问题，对中国集成电路、新能源电池、汽车制造、航天军工等几个产业形成积极影响，保障了中国重点行业的安全布局。这项技术的突破目前处于“全球第三”的领跑地位，被工信部认定为“国际先进、国内领先”。

日联科技将始终秉持“阳光、正派、学习、感恩”的核心价值观，坚持以创新技术成就卓越品质，致力于让工业X射线影像检测更智能，引领国产替代，推动中国智造。

Product

亮点展品推荐

电子半导体检测设备 AX7900

AX7900是一款新升级的具有超高的性价比的X-Ray检测设备，用户可以较低的成本实现更优质的检测效果，微焦X光检测仪，配置安全识别及能量监控系统。

可应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件、IC、BGA、CSP、倒装芯片的X-ray检测，也可用于汽车零部件、铝压铸模件检测，LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业X光无损检测。

X-Ray检测设备 AX8200MAX

AX8200MAX是新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S

AX8300S是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，采用的是免维护、长寿命的封闭式微焦点X射线源，配置百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像。

主要应用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测。

3D X-Ray检测设备 AX9500

AX9500是一款3D X-ray检测设备，是日联科技全面升级的新产品，可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测，还可用于SMT焊接分析，3D断层CT扫描系统（平面CT+锥束CT）。 

可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业，还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。

SEMI-e第六届深圳国际半导体展，聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。此次盛会以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参展咨询：王小姐 965

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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