【产业信息速递】工信部:Q1我国软件业务收入2.8万亿元 IC设计收入增长16.3%

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2024-05-07 14:13 阅读:3117
分享:

2026年重庆全球半导体产业展览会GSIE

2026-05-13-05-15

距离30

(信息来源:爱集微)

 

 

集微网消息,根据工信部统计,2024年第一季度我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好,业务收入保持两位数增长,利润总额增速小幅提高,信息技术服务等领域收入增势良好。

 

一季度软件业务收入28020亿元,同比增长11.9%,增速与1—2月份持平;利润总额3188亿元,同比增长13.8%,增速较1—2月份提高2.3个百分点。此外,我国软件业务出口115.6亿美元,同比下降3.3%。

 

软件业务收入增长情况

软件业利润总额增长情况

软件业务出口增长情况

 

分领域来看,一季度软件产品收入6833亿元,同比增长9.4%,占全行业收入比重为24.4%,其中工业软件产品收入612亿元,同比增长10.8%。

 

信息技术服务收入占比达65.7%,总收入18412亿元,同比增长12.9%。其中,云计算、大数据服务共实现收入3047亿元,同比增长11.9%,占信息技术服务收入的比重为16.5%;集成电路(IC)设计收入736亿元,同比增长16.3%;电子商务平台技术服务收入2188亿元,同比增长4.7%。

 

信息安全产品和服务收入平稳增长,达到415亿元,同比增长11.6%。

 

嵌入式系统软件收入加快增长。一季度,嵌入式系统软件收入2359亿元,同比增长11.3%,增速较1—2月份提高2.3个百分点。

 

工信部统计显示,一季度京津冀地区软件业务收入增势突出,总额达7226亿元,同比增长18.9%;长三角地区完成软件业务收入7812亿元,同比增长8.3%。主要软件大省(市)中,前五名分别为:北京、广东、江苏、山东、上海,收入分别为6555亿元、5153亿元、3449亿元、2842亿元和2219亿元,均实现显著增长。

 

会务组联系方式  

展会咨询

相关半导体行业展会

2026年上海国际半导体展览会SEMICON CHINASEMICON CHINA

2026-03-25~03-27 展会结束
855543展会热度 评论(0)

2026年台湾国际半导体展览会SemiconSemicon Taiwan

2026-09-02~09-04 距离142
126504展会热度 评论(0)

2026年重庆全球半导体产业展览会GSIE

2026-05-13~05-15 距离30
95222展会热度 评论(0)

2026年深圳湾芯展WESEMIBAY SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM EXPO

2026-10-14~10-16 距离184
97469展会热度 评论(0)

2025年中国北京国际半导体展览会IC China

2025-11-23~11-25 展会结束
79572展会热度 评论(0)

2026年中国(上海)半导体产业与应用博览会IC EXPO

2026-11-10~11-12 距离211
80449展会热度 评论(0)

2026年深圳高交会半导体与集成电路展CHTF

2026-11-26~11-28 距离227
97565展会热度 评论(0)
X
客服
电话
国外展销售13521841781
国内展销售13924230066

服务热线

扫一扫

世展网公众号

微信小程序

国内展客服

国外展客服

门票客服

TOP
X