日本电信公司联合推出全球首款6G设备

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2024-05-07 17:37 阅读:*****
分享:

2026年上海国际半导体展览会SEMICON CHINASEMICON CHINA

2026-03-25-03-27

距离99

据外媒报道,近日,日本在通信技术领域取得突破,多家电信公司联合推出了全球首款6G原型设备。报道称,该设备数据传输速度高达每秒100Gbps,覆盖距离超过300英尺,比当前5G技术快20倍。

据悉,这款6G原型设备由日本领先的电信公司DOCOMO、NTT Corporation、NEC Corporation和富士通联合开发。经过严格的测试,该设备在100米的距离内(发射器与接收器直线相对,无障碍物),在100GHz室外场景和300GHz室内场景均能实现100Gbps的传输速率。

(扫码免费自助产品

点击关注SEMI

SEMI产业投资平台

汽车电子应用

阅读原文

会务组联系方式  

展会咨询

相关半导体行业展会

2026年台湾半导体展览会Semicon Taiwan

2026-09-02~09-04 距离260
116084展会热度 评论(0)

2026年重庆全球半导体产业展览会GSIE

2026-05-13~05-15 距离148
84882展会热度 评论(0)

2026年深圳湾芯展WESEMIBAY SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM EXPO

2026-10-14~10-16 距离302
93189展会热度 评论(0)

2025年中国北京国际半导体展览会IC China

2025-11-23~11-25 展会结束
66132展会热度 评论(0)

2026年中国(上海)半导体产业与应用博览会IC EXPO

2026-11-10~11-12 距离329
62769展会热度 评论(0)

2026年深圳高交会半导体与集成电路展CHTF

2026-11-13~11-15 距离332
93695展会热度 评论(0)

2026年上海国际半导体技术大会暨展览会SIA

2026-06-03~06-05 距离169
59771展会热度 评论(0)
X
客服
电话
内展咨询:13924230066;外展咨询: 李经理-18612890093

服务热线

扫一扫

世展网公众号

微信小程序

销售客服

门票客服

TOP
X