奥特维专注光伏、锂电、半导体专业领域 提供全产业链智能研发技术

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号 6号馆 6B30

无锡奥特维科芯半导体技术有限公司

邀您莅临展位参观交流

公司介绍

Introduce

无锡奥特维科芯半导体技术有限公司是无锡奥特维科技股份有限公司（股票代码：688516）的控股子公司， 公司专注于半导体行业高端设备的研发、设计、制造和销售，致力于为全球半导体封装行业客户提供高品质、高性能的封装设备，帮助客户提高生产效率、降低成本、提高产品质量。

目前产品涵盖多种半导体封装工艺，包括晶圆切割、芯片粘接、引线键合、外观检测等。设备具有高精度、高效率、高稳定性等优点，能够满足客户在不同封装工艺和应用场景下的需求。同时公司还提供专业的技术支持和售后服务。

秉承“质量第一、客户至上、诚信经营、共同发展”的理念，公司致力于成为半导体封装设备领域的领军企业，为客户创造更大的价值，为行业发展做出更大的贡献。

展品推荐

Product

一、B305A混合模块键合机

▲ B305A混合模块键合机，覆盖粗铝线，铝带，粗铜线工艺。广泛应用于IGBT，IPM，激光模块等功率模块。

二、LFD7100 12寸双轴全自动划片机

▲ LFD7100 12寸双轴全自动划片机，支持12寸及以下尺寸产品切割，主要用于切割晶圆、功率器件、化合物芯片等产品。

三、EM011B 装片/键合光学检测机

▲ EM011B是一款可实现高精度、高效率的封装过程外观质量检测设备，为车载器件封装客户提供高精度、高效率的质量管控解决方案。

四、E500A 全自动银浆装片机

▲ E500A是一款可实现高稳定性、高精度、高效率的全自动装片设备，为集成电路提供高质和高效的装片方案。

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参展咨询：王小姐 965

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

往期推荐

SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家

华为、华天、长电、上海华力等头部企业6月汇聚SEMI-e第六届深圳半导体展

沃凯氟聚焦半导体和汽车领域 为湿法设备和新能源汽车提供精密零部件