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来源：世展网 分类：半导体行业资讯 2024-05-08 17:27 阅读：1235
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2025年上海国际半导体展览会 SEMICON CHINA

2025-03-26-03-28

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据日经中文网报道，近日，英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术，计划在2028年之前实现实用化。

报道称，除欧姆龙之外，雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发应对自动化的设备，预计投资额将达数百亿日元。

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