大咖云集，报告亮点抢先看！6月5日-7日北京，2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛，期待您的光临！

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

>>> 凝芯聚力，降本增效 <<<

2024宽禁带半导体

技术创新与应用发展高峰论坛

2024.6.5-6.7

过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可。同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。然而，市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键。然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键。因此，“降本、提质、增效、高质量发展”成为行业共识。因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

本次“2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛”将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。

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报告嘉宾

报告题目：宽禁带半导体异质集成技术

报告题目：激光垂直剥离碳化硅晶圆研究

报告题目：碳化硅外延技术进展及发展趋势  

张   刚   北京理工大学长三角研究院战略科学家，曾任新加坡科技局高级首席科学家

报告题目：宽禁带半导体中的热传导与热管理

报告题目：国产沥青基碳纤维隔热毡——为宽禁带半导体产业降本增效助力

报告题目：构建更完善产业生态，助力碳化硅行业跨越式发展

报告题目：SiC单面水冷塑封模块应用可靠性保障

报告题目：功率器件在储能变流器中的应用

报告题目：SiC 缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

报告题目：碳化硅衬底C/Si面的差异与流体磨料的设计

报告题目：宽禁带材料外延设备解决方案

报告题目：微纳米金刚石研究开发与应用 

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参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

付款信息：

对公账户：

账户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

账号：397

开户行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行

请务必进行公对公转账，付款后开具正规增值税普通发票

请扫描下方二维码完成报名

会务联系

Tel：（010）转721/722

E-mail：

商务合作

陈老师/628

报名参会

刘老师/592

侯老师/211

03

会议信息

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日，5日报到

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

扫码立刻报名

酒店住宿

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

支持单位

深圳中新材会展有限公司（

SEMI-e第六届深圳半导体展

）

会议拟讨论话题

晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

 封装材料、工艺及装备技术；

 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

 宽禁带半导体器件应用前景；

 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

 产能产量的思考与风险；

 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

 更多热点话题......

同期高峰论坛

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

2024汽车半导体产业大会暨展示会

第六届半导体产业技术高峰会

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参展咨询：王小姐 965

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

  

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