聚焦第三代半导体碳化硅衬底 天科合达邀您共赴SEMI-e半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号

6号馆 6M30

北京天科合达半导体股份有限公司

邀您莅临展位参观交流

公司简介

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，公司总部位于北京市大兴区，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，是国家工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司被国际著名咨询机构yole集团列为全球导电型碳化硅衬底主要供应商之一，2023年公司市场占有率排名全球第二。

公司拥有北京总部基地、北京研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司,产业涵盖碳化硅单晶生长设备制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延片制备。导电衬底的量产能力是公司的核心优势，公司形成了立足京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大核心优势区，辐射带动全国的完善布局。

公司先后承担国家科技部科技支撑计划、863计划、02专项等国家各部委和省部级科研项目20余项。荣获科技部授予的国家科技计划执行优秀团队奖，省部级科技进步一等奖1项，中国科学院科技促进发展奖1项，国家级人才奖2项和省部级人才奖10项。发起设立了中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，是联盟的理事长单位。牵头制定并发布碳化硅半导体领域国家标准5项。

天科合达的发展也受到政府以及上下游产业和产业投资人的高度关注。哈勃科技投资、宁德时代、比亚迪、国家集成电路产业投资基金、高瓴集团等著名企业及投资机构先后入股公司，为公司的持续发展注入强大动力。

随着国家“双碳”战略的实施以及国家对半导体行业的大力支持，第三代半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。天科合达将紧随国家发展战略，把握行业发展机遇，引领行业创新，打造成为具有国际知名品牌效应的碳化硅衬底制造商，以强大的研发能力，以创新的远见和魄力持续为客户提供高品质的产品。

天科合达市场占有率18%

来源：Yole Group

亮点展品

8英寸导电型碳化硅衬底（500微米）

用途：支撑碳化硅器件制造，具有尺寸大、降本优势明显。

8英寸导电型碳化硅衬底（350微米）

用途：支撑碳化硅器件制造，具有尺寸大、厚度薄，降本优势更加明显。

8英寸导电型碳化硅外延片

（外延厚度8-12微米）

用途：是制作碳化硅器件的重要材料，具有耐高压、尺寸大、高良率等优势。

6英寸导电型碳化硅衬底（350微米）

用途：支撑碳化硅器件制造，6英寸是行业主流尺寸，公司6英寸导电衬底出货量全球领先。

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

SEMI-e 第三代半导体领域参展代表企业：

北京天科合达半导体股份有限公司    

广州南砂晶圆半导体技术有限公司    

山西烁科晶体有限公司    

东莞市天域半导体科技有限公司    

河北同光半导体股份有限公司    

河北普兴电子科技股份有限公司    

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

宁波合盛新材料有限公司    

江苏集芯先进材料有限公司    

杭州乾晶半导体有限公司    

山西天成半导体材料有限公司    

扬帆半导体（江苏）有限公司    

眉山天乐半导体材料有限公司                        

纳微半导体    

英诺赛科（深圳）半导体有限公司    

广东致能科技有限公司    

成都蓉矽半导体有限公司    

珠海镓未来科技有限公司    

陕西宇腾电子科技有限公司    

深圳基本半导体有限公司    

山东晶镓半导体有限公司    

比利时晶圆代工厂-BelGaN    

福州镓谷半导体有限公司    

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SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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