通富微电-集成电路封装测试服务提供商 将亮相6月SEMI-e深圳半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号：8号馆/8N32

通富微电子股份有限公司

邀您莅临展位参观交流

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企业简介

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。      

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封测业最齐全的产品种类

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。

◇ 齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，COF 和SIP等。

◇  丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

◇  国内领先的车载品封装测试OSAT，有超过20年的车载品封装测试经验。

◇  国内领先的功率器件封装测试OSAT，传统的TO系列封装外，建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力

◇  5nm wafer node 产品封装测试能力， 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。

◇  拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。

◇ 三温测试能力，Strip test的能力，大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。 

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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