展商推荐｜扬帆半导体邀您参加6月26-28日SEMI-e深圳半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号：6号馆 6N34

扬帆半导体（江苏）有限公司

邀您莅临展位参观交流

企业简介

INTRODUCE

扬帆半导体（江苏）有限公司成立于2021年8月，是一家专业从事第三代和第四代半导体材料定制加工的企业（材料后段切磨抛提供技术服务）。

公司拥有行业内经验丰富的专家团队，各种先进的切割、研磨、抛光、清洗 和检测设备，能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。公司成立至今，已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶体材料的金刚线快速切割工艺， 在大幅缩减切割时间的同时，能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺，可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。 

另外：我们产线也提供外延片再生代工服务，碳化硅衬底同质外延失败后，我们代工去除外延层，然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。可以大大降低客 户外延投入的成本。公司这条材料切磨抛中式产线，可以提供客户整条产线设备的输出，并且提供完善的技术工艺等，让客户再建立切磨抛产线的时候，能快速进入量产。 

公司秉承技术为先的理念，致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺 方案、及整线设备设计输出（包工艺、数据），为一体的专业半导体技术公司。竭诚为您服务。

亮点展品展示

PRODUCT

 第三代·第四代半导体材料加工 

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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