展商推荐｜深圳芯源新材料有限公司邀您参加SEMI-e深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号

8号馆

8O05

深圳芯源新材料有限公司

邀您莅临展位参观交流

企业简介

深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

公司材料研发部门由多名博士和硕士以及实验员组成，成功研制“车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。

公司设立技术开发服务中心，是一家依托公司新材料开发应用的商业实验室，为客户提供快速制样、检测、失效分析与技术咨询等专业技术服务，服务对象面向功率半导体封装、射频半导体封装、光电半导体封装、集成电路封装、新能源汽车、射频通讯、航空航天、教育及科研等行业。

展品推荐

1

芯源无压银胶

PF-02A795A高导热银胶是一款高导热无压烧结型导电胶，固化温度200 ℃，在金、银界面上具有稳定较高的结合力。连续作业性出众、工艺窗口宽，具有优良的导热能力和可靠性，适用于小尺寸芯片封装。

2

芯源烧结银膏

PA-100A03A 芯片级银膏是一款可以实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长20倍以上，烧结温度最低可至230 ℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。

3

芯源纳米铜浆

PA-700C01是一款创新开发的有压烧结铜膏材料，可以在芯片和基板间形成高导热及高可靠性的连接层，兼容烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势，是大功率模块封装的理想解决方案。

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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