展商推荐｜河南联合精密邀您参加SEMI-e深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号：6号馆6M26

河南联合精密材料股份有限公司

邀您莅临展位参观交流

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企业简介 /company

    河南联合精密材料股份有限公司，致力于为高端硬脆材料的超精密表面加工提供切割、研磨与抛光整体解决方案，聚焦和服务于集成电路、第三代半导体碳化硅、电子消费类蓝宝石、光学玻璃、光伏硅片材料等领域。产品包括精细磨料、流体磨料、金刚石系列研磨垫。 

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展品推荐 / exhibit

金刚石微粉

主要选用优质人造金刚石作为原料，根据不同行业及应用领域的要求采用不同的生产工艺和产品标准。

金刚石研磨液

为表面精密抛光提供多种金刚石研磨(抛光) 产品，包括油基、水基、醇基等不同的载体类型，单晶金刚石、团粒金刚石、多晶金刚石、纳米金刚石等多种磨料种类，为不同材料、不同要求的精密研磨抛光加工提供了丰富的产品选择。

金刚石研磨垫

通过独特设计的垫子构造，采用金刚石微粉与树脂整合而成，可用于玻璃基板(微晶、石英、硼硅酸盐、白板、蓝宝石)、半导体晶圆(单晶硅、碳化硅)、压电端子(钜酸锤)以及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)等硬脆材料的研磨减薄工序。

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SEMI-e同期峰会/forum

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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