展商推荐｜东莞触点智能装备有限公司邀您参加SEMI-e第六届深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号：8号馆 8H36

东莞触点智能装备有限有限公司

邀您莅临展位参观交流

企 业 简 介

东莞触点智能装备有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。总部位于中国东莞，在新加坡、美国、日本、台湾等多地设有分支及服务机构。

公司拥有近百项专利技术，先后被评为国家级高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型企业，贯标企业。                                                                 

    公司的核心团队由来自世界知名半导体公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。

    公司自成立以来，持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，针对半导体后道工序提供了全新一代半导体封装解决方案，先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。在多个发展领域完成了中国首创：中国首家 CIS封装COB整线量产商、中国首家存储多层堆叠固晶机量产商、中国首家通用先进贴装机MCM量产商。

公司拥有全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的解决方案，优质的交付及服务，已获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商认可，具备持续稳定的大规模量产能力，为客户创造核心价值。                                                                           

    APIE秉承一切以成就客户为中心的理念，肩负助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。             

展 品 推 荐

3D超薄堆叠固晶机

主要应用于存储芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度贴合场景，适用BGA/CSP/SIP封装形式。贴合精度高达±5um，具备对最薄25um的Flash芯片无损取料及多层堆叠加工能力，最高能达32层堆叠，兼容点胶/DAF工艺。

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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