展商推荐｜惠丰钻石——邀您参加6月SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

惠丰钻石股份有限公司

展位号：6N16

企业简介

    惠丰钻石坐落于河南省商丘市柘城高新技术金刚石产业基地，拥有150 亩花园式标准化厂区，占地面积 6万平方米。是中国机床工具工业协会超硬材料分会常务理事单位，现行国家标准“超硬材料人造金刚石微粉”起草单位之一，拥有全资子公司河南省惠丰金刚石有限公司、深圳惠丰半导体有限公司、控股子公司河南克拉钻石有限公司及郑州技术中心。2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号，2021年被国家工信部认定为"人造单晶金刚石微粉"制造业单项冠军产品，2021年被河南省科技厅认定为"瞪羚企业"，公司于2022年7月在北京证券交易所上市，证券代码：839725。  

展品推荐

HFD-MC(表面多刃化金刚石微粉)

产品特性：表面结构粗糙多刃，增强把持力的同时提高锋利度。用于蓝宝石、磁头、硬盘、硬质玻璃和晶体、陶瓷以及硬质合金的超精密研磨和抛光，可作为镀膜添加剂，用于金属模具、工具、部件等镀膜。可用于研磨，一般配制成研磨液来使用，也能制作刀具，切割时不容易产生崩裂。

可供粒度范围2um以粗

HFD-CA（金刚石团聚微粉）

产品特性：产品通过特殊工艺制备成球形颖粒，晶型规整均匀颗粒耐磨性能好，研磨去除效率高，整体切削为多，不容易对工件造成深度划伤。

适用范围:产品具有特殊的材料结构，广泛应用在蓝宝石晶片碳化硅晶片、精密陶瓷、功能玻璃等硬脆材料的精密研磨和抛光。

HFD-DW(金刚石线专用微粉)

产品特性:采用高强度MBD 系列优质金刚石为原料，经过特殊整形、分级工艺，杜绝大颗粒。粒度分布集中，提高有效磨削力颗粒含量，增强耐磨性能。

建议用途:适用于线锯等切割的工具的制造，单晶硅、多晶硅、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等硬脆新材料的粗磨、精磨、抛光等。

HFD-3DW( 金刚石线用三型微粉）

产品特性：采用高强度、高纯度的金刚石优质原材料，经过特殊整形、分级工艺，粒度分布较集中，提高有效切削力颗粒的含量，增强耐磨性能。

建议用途：适用于金刚石线切割的工具制造，硅片、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等脆性材料的粗磨、精磨、抛光等。

HFS-SD(单晶金刚石研磨液)

产品特性：粒度控制均匀、集中度好、耐磨性高、使用寿命长;产品易清洗分散性好散热性能好。适用于碳化硅、陶瓷、蓝宝石、光学玻璃等硬脆材料的减薄研磨抛光。

可供粒度范围：0.1um、0.3um、0.5um、1um、3um、6um、9um、18um、20um、30um等

HFS-PD(多晶金刚石研磨液)

产品特性：高分散性、使用效率高、无划伤、产品表面良率高、光洁度高，多批次大批量使用时一致性保持好。适用于硅片、碳化硅、蓝宝石、光学玻璃材料的精密加工。

可供粒度范围：0.1um、0.5um、0.8um、1um、3um、5um、6um、8um等

SEMI-e同期论坛

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

半导体产业先进陶瓷材料

应用高峰论坛

6月27日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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