英伟达Q1财报超预期，面板级扇出型封装一触即发

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

根据财报数据显示：

英伟达在第一财季实现营收260亿美元，较去年同期增长262%，分析师事前预期为246.5亿美元；其中数据中心营收为226亿美元，同比增长427%；

Q1净利润148.1亿美元，同比上升628%，对应每股净利5.98美元，分析师事前预期为每股5.59美元；

市场此前颇为担心的毛利率也继续上升。Q1毛利率达到78.4%，上一季度为76%，去年同期为64.6%。

英伟达同时预期，第二财季的营收为280亿美元（±2%），分析师事前预期为268亿美元；调整后的毛利率预期为75.5%（±0.5%）。

尽管英伟达的业绩倍增持续了一整年，黄仁勋依然表示，伴随着下一代Blackwell架构芯片的上市，公司正准备迎接“下一波的增长”。令人在意的是，英伟达在财报中披露，Blackwell平台已经进入“全面生产”。

在数据中心芯片之余，英伟达也强调了“连结数万芯片”的网络部件销售强劲增长。其Q1的网络收入达到32亿美元，比去年同期高出3倍。

同时，CoWoS产能吃紧，GB200拟提前至明年导入面板级扇出型技术。

为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其「地表最强AI芯片」GB200提早导入面板级扇出型封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机。

外资最新报告也证实相关信息，并点出英伟达GB200超级芯片供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，商机一触即发。

外资最新报告预估，从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万~200万颗。

整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，扩产速度跟不上需求的脚步，业界预期将让同样是先进封装的面板级扇出型封装，成为纾解AI芯片供应的利器。

SEMI-e同期论坛

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

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