展商推荐｜鹏孚隆——邀您参加6月SEMI-e第六届深圳半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

浙江鹏孚隆科技股份有限公司

展位号：8N03

企业简介

鹏孚隆，专注于特种工程塑料材料技术及应用解决方案的开发和产品制造，依托全面创新和智能制造，服务于电子半导体、汽车、航空航天、医疗、国防装备、能源工业等领域。

展品推荐

01

陶瓷PEEK

纳米陶瓷填充，优异的尺寸稳定性，可用于半导体芯片测试盒，加工微孔无毛刺、不变形。

02

复合材料专用PEEK超细粉

独家专利技术，优良的浸渍性和韧性，适用于粉末熔融、分散液、静电喷涂等复合材料制备方式。

03

鹏孚隆纺丝级PEEK

具有高纯度、高熔体强度和高熔体临界应力值等优点，可实现高速纺丝，具有达37%的取向结晶度。

04

鹏孚隆碳纤增强PEEK

高强度、耐温耐磨，碳纤填充量最高可达50%，高强度CF30 PEEK拉伸强度可达300Mpa。

SEMI-e同期论坛

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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