【产业信息速递】存储双雄，推迟扩产

（信息来源：businesskorea）

尽管业内许多人称之为“半导体春天”，但三星电子和SK海力士并未恢复增产。截至 5 月 20 日，两家公司在提高标准DRAM 和 NAND 芯片产量方面仍保持保守态度。

行业预期表明，随着半导体状况的改善，两家公司今年可能计划增加产量。然而，在今年第一季度的财报电话会议上，两家公司都微妙地表示“今年 DRAM 产量增长将受到限制”，表明他们将继续降低产量水平。

标准 DRAM 和 NAND（不包括 HBM）市场仍存在不确定性。随着11月美国大选即将到来，以及对华经济政策和贸易法规可能发生变化，业界仍保持谨慎态度。中东地缘政治紧张局势进一步加剧了这种不确定性。

上个月，PC 中使用的标准 8Gb DDR4 DRAM 的平均固定交易价格比上个月上涨了约 17%。然而，这种增长被视为暂时现象，而不是需求的真正复苏。美光在台湾的内存生产设施因上个月的地震而受到干扰，暂时增强了供应商的议价能力。相反，标准 NAND（存储卡和 USB、128Gb 16Gx8 MLC）的价格自 3 月份以来一直稳定，没有出现上涨。

市场研究公司TrendForce表示，受台湾地震影响，需求短暂激增，但由于PC厂商库存水平较高，预计第二季度PC DRAM整体采购量将大幅下降。

三星电子和 SK 海力士转而专注于扩大HBM 产量，由于 HBM 对晶圆的要求更高，这本质上减少了标准内存的产量。在有限的产能范围内，增加 HBM 产量意味着标准内存产量的大幅减少。

根据《韩国经济日报》早前报导，为了满足需求，三星、SK海力士都已将超过20%的DRAM生产线改为生产HBM。这两家业者在Samsung Securities于5月9~10日主办的投资人关系会议上透露，基于上述原因，DRAM产出趋缓的步调将跟需求达成一致。

SK海力士执行长郭鲁正(Kwak Noh-Jung)甫于5月2日指出，随着AI科技跨入多种装置应用(例如智慧型手机、PC、汽车等)，今年旗下HBM产品已经完销，明年的HBM产量也几乎全部卖完。

一名SK高层对机构投资者表示，HBM签的是以年为基础的供应合约，这些合约载明了供应数量、付款方式及最后期限。他说，「以截至今年底的产能来计算，我们明年的全部产能已被预订光。」他表示，「HBM3跌价影响将获HBM3E涨价抵销。因此，毛利率有望维持不坠。」

三星一名投资者关系高层也表示，HBM产出已经售罄。「基于供需市况，预测2025年HBM不会供过于求。」这名三星高层并提到，自家8层堆叠HBM3E跟SK海力士的差距正在收敛，12层HBM3E则已取得领先。三星最快第二季就可开始生产12层HBM3E。

两家企业都乐观看待传统DRAM、固态硬盘(SSD)的价格展望。三星高层说，「我不认为今年DRAM报价将下滑；SSD需求加温是长期而非短期趋势。」

BusinessKorea 5月2日报导，第三代的「HBM3 DRAM」报价自2023年以来已飞涨超过5倍。对英伟达来说，关键元件HBM报价上升，势必会影响研发成本。

报导称，谣传英伟达刻意泄漏信息，引发现任与潜在供应商相互竞争，以期压低HBM价格。4月25日，SK集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)匆匆前往矽谷跟黄仁勋会面，似乎跟这些策略有关。虽然过去一个多月来，英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠HBM3E，却迟未表明合作意愿。市场解读，这是一种策略，目标是激励三星电子。

值得注意的是，SK海力士已宣布跟台积电建立策略伙伴关系，目标是提升HBM及先进封装技术产能。

台湾市场研究公司TrendForce近日报告称，“三大DRAM公司正在增加先进工艺的晶圆投入。”

TrendForce进一步解释称，这些存储器公司下半年正在通过增加设备投资来扩大产能（CAPA）。他们预计，到年底，用于 10 纳米级第四代 (1a) 纳米以上工艺的晶圆将占 DRAM 晶圆投入总量的 40%。

先进制程中预计有 35% 的晶圆将用于HBM 生产。HBM 的良率（即良品占总产量的比例）在 50%到 60% 之间。此外，据 TrendForce 称，与传统 DRAM 相比，HBM 需要的晶圆面积增加了 60%，这解释了内存行业晶圆投入增加的原因。

该公司还预测，“剩余的晶圆CAPA将分配给低功耗双倍数据速率（LPDDR）5X和双倍数据速率（DDR）5产品。”

今年的主流HBM产品将是第五代HBM（HBM3E），出货量主要集中在下半年。TrendForce指出，“SK海力士正在与美光合作，采用1b工艺向Nvidia供应HBM3E，而三星电子则采用1a工艺，已于第二季度完成认证，并将于年中开始交付。”

TrendForce还提到，由于个人电脑、服务器和智能手机的内容容量不断增加，对先进制程CAPA的需求每个季度都在增加。具体来说，服务器，尤其是人工智能服务器，“显示出最高的 CAPA 增幅。”

内存旺季的到来预计也将带动DDR5和LPDDR5-5X DRAM的需求。DDR5 DRAM 与 Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa 等公司结合使用，预计到今年年底市场渗透率将超过 50%。

然而，随着分配给HBM的晶圆比例增加，基于先进工艺的通用产品的生产可能会受到限制。TrendForce警告称：“随着HBM4的开发临近，如果不大力投资扩大CAPA，优先考虑HBM可能会因CAPA限制而导致DRAM供应短缺。”

下半年增加标准产品产量的可能性可能会变得可行。预计将发布多款智能手机，包括新款Galaxy 可折叠手机和 iPhone，这对移动行业（标准内存的关键应用领域）来说是重大事件。