展商推荐｜赫瑞特——邀您参加6月SEMI-e第六届深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

展位号：6号馆 6I46

企业介绍

    苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司（原兰州瑞德设备制造有限公司）是由兰州赫瑞特集团于 2010 年 6 月投资的以研发、生产、销售切割、研磨、抛光等专用设备为主的高科技企业，是苏州高新区作为新能源产业重点引进、培养、扶持的高成长型企业。

     赫瑞特位于苏州高新区科技城，占地约 208 亩，拥有单体机械加工、装配厂房近 5 万平方米，建有 1.28 万平方米的科研大楼，拥有一流的生产装配线。整机集成采用自主设计的无动力专用（主、支）柔性生产线，具有万级和 30 万级的净化厂房和计量室，实现从部件到整机的模块化集成技术。关键零、部件加工采用高端加工设备 MAZAK（车铣中心、数控车）、SCHLEIEIFRING（高精度数控磨床）、DMG、HORCO（加工中心）等高端精密加工设备，为核心零部件制造提供良好的工艺装备。

展品推荐

600 单线切割机

该设备主要用适用于碳化硅、蓝宝石、陶瓷、石英等硬脆材料的切片、切方、切断、去头尾等方式的加工。用户可根据需要，选配定制切角度、切圆等功能。

20B 研磨机

本机为我公司新一代抛光机，主要用于硅片、宝石、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面抛光，也用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。

50D 抛光机

该设备主要适用于 4-8″蓝宝石、碳化硅、硅片、锗片、铌酸锂、钽酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工。

SEMI-e 同期论坛

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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