展商推荐｜华进半导体邀您参观SEMI-e第六届深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

展位号：8号馆 8O36

华进半导体

企业简介

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。

公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心，成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者，持续支撑中国封测产业的创新发展。

华进作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，主要为客户提供一站式的先进封装加工或客制化的技术研发服务。对外服务范围包括：系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12 吋中道晶圆级加工（包括 Fan-in WLP、Fan-out WLP、Bumping、2.5D 转接板、Via-Last TSV 等）、测试（CP/FT）、可靠性及失效分析以及芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP 等）。同时依托华进现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。

公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

公司拥有一期3200平米 、二期6400平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

产品介绍

PART.01

▼

产品名称：

聚焦面向人工智能高性能计算的2.5D系统封装集成技术

产品介绍：

封装模组尺寸：55X55mm2

TSV硅转接板尺寸：43.780X31.727mm2

TSV深宽比：10X100um

微凸点最小尺寸/最小节距：25um/40um

金属互连线路线宽线距：2/2μm

正面：3P3M；背面：2P2M

转接板背面C4焊点尺寸/节距：82um/150um

2.5D系统集成是一种通过TSV硅转接板实现多芯片封装的重要解决方案，主要应用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等产品。华进可提供2.5D系统集成的成套解决方案，包括无源/有源TSV转接板加工、晶圆级组中、大尺寸多芯片模组封装。

PART.02

▼

产品名称：

硅基光电端面耦合与TSV一体化三维集成技术

产品介绍：

硅光芯片作为转接板

转接板尺寸21.00mm×32.20mm

TSV直径10μm，深度100um

RDL 最小线宽/线距 10um/10um

三维互连结构插入损耗S21≤-0.，漏电nA级

在有源硅光SOI晶圆内引入TSV结构，通过多维度协同设计，引入双面临时键合、激光隐形切割等关键工艺，突破带有光学耦合器的SOI晶圆TSV工艺兼容性制造，实现单模光纤大模斑端面耦合器和高速信号扇出封装集成。

PART.03

▼

产品名称：

CMOS  Image sensor 直孔TSV晶圆级封装

产品介绍：

TSV 开口：30-60um

TSV深度：100um~150um

Via铜厚：5um

兼容真空塞膜工艺

应用领域：图像传感器

PART.04

▼

产品名称：

2in1 RDL First扇出封装

产品介绍：

封装形式：RDL First扇出封装

芯片尺寸：15*24 mm2

芯片数量：2

封装尺寸：26.4*32.4 mm2

晶圆级4P5M、3层L/S=2/2μm

Micro Bump CD 20μm、Pitch 40μm

RDL First 扇出封装可以实现更高的封装密度及更好的关键参数表现，随着技术成熟，正在加快渗透与蚕食2.5D CoWoS在HPC、AI、网络处理器、边缘计算等高端应用市场。华进可提供300mm RDL First扇出封装解决方案。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

扫描二维码 免费报名参观同期峰会

深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

扫描二维码 免费参观

往期推荐

【观众预登记开启】 SEMI-e第六届深圳国际半导体展，6月26-28日800+精选展商齐聚鹏城，免费注册！

展商推荐｜石金科技邀您参加6月SEMI-e深圳半导体展

【附参会名单】国家大基金三期落地，半导体设备/零部件加速国产替代——长电、华进、上海微电、盛美邀您6月26参观半导体产业高峰论坛