| 分享: |
SEMI 化合物半导体活动安排 | |
时间 | 活动名称 |
2024/06/12 14:00-17:10 | SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议 |
2024/06/13 09:00-17:00 | SEMI 化合物半导体产业国际论坛 |
地点:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号) |
报名方式请于2024/6/10 17:00前通过扫描下方二维码或点击阅读原文报名,如有问题,请联系SEMI中国办事处Ein Wu ein. (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。(←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration) 会议时间2024/6/13 09:00-17:00地点:青岛海天金融中心酒店Agenda:
|
|
欢迎致辞 / Welcome Remark居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
| 8英寸碳化硅衬底制备技术及发展趋势Preparation Technology and Development Trend of 8-inch SiC Substrate崔景光,副总工程师,河北同光半导体股份有限公司 | |
| 抛光技术在化合物半导体制造的应用Application of polishing technology in compound semiconductor manufacturing刘泳沣,CEO,北京特思迪半导体设备有限公司Yongfeng Liu, CEO of Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd. | |
| 半导体先进键合集成技术与应用母凤文,董事长&总经理,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司Fengwen Mu, CEO, Innovative Semiconductor Substrate Technology Co. Ltd. | |
| 增强型傅里叶变换红外光谱在SiC多层膜全面表征中的应用 Comprehensive characterisation of SiC multilayers with enhanced FTIR spectroscopyDr. Peter Basa,Deputy Manager of Optical Measurement Technologies Division, Semilab Co. Ltd. | |
| 碳化硅产业技术介绍以及关键工艺设备分析SiC introduce and key layer machine analysis韩商标,总监,长飞先进半导体有限公司Bob Han, Director, YASC | |
| 超宽禁带氧化镓基化合物半导体Ultrawide bandgap gallium oxide compound semiconductor陈子强,助理教授,香港科技大学(广州)Tan Chee Keong, Assistant Professor, The Hong Kong University of Science and Technology (Guangzhou) | |
| 大尺寸碳化硅衬底生长技术的挑战与进展Challenges and progress in the growth technology of large-sized silicon carbide substrates邱艳丽,研发部部长,合肥世纪金芯半导体有限公司 | |
| 金刚石材料检测及应用可靠性分析Test and Application Reliability Analysis of Diamond袁瑞成,金刚石检验检测中心主任,化合积电(厦门)半导体科技有限公司 | |
| 打造第三代半导体制造关键设备-原子层沉积和离子注入Key Equipment to Enable Third Generation Semiconductor Manufacturing – Atomic Layer Deposition & Ion Implantation陈祥龙,副总经理,青岛四方思锐智能技术有限公司 | |
| 国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战The new inflection point, new environment and new challenge of the domestic silicon carbide industry高远,应用测试中心总监,泰科天润半导体科技(北京)有限公司Yuan Gao, Application Test Center Director, Global Power Technology |
更多讲师,敬请期待......
同期会议SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议2024/6/12 14:00-17:10地点:青岛海天金融中心酒店 金家岭宴会厅1会议议程14:00–14:30 签到入场14:30–14:50 会议开幕14:50–14:55 审阅前次会议纪要14:55–15:00 SEMI标准工作进展汇报15:00–15:10 联合汇报15:10–15:20 工作组汇报15:20–16:20 新工作组申请16:20–16:25 建设性意见讨论16:25–16:30 下次会议时间和地点16:30–17:10 核心委员申请及续任报名方式请于2024/6/10 17:00前通过扫描下方二维码或点击阅读原文报名,如有问题,请联系SEMI中国办事处Ein Wu ein. (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。(←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration) 住宿推荐酒店名称:青岛海天金融中心酒店(青岛市崂山区仙霞岭路29号)房型规格:大/双床房-1/间1晚(含早),若需预定住宿,请联系刘经理086、梁经理119 预订口令:“semi会议”。酒店费用自理。酒店入住率较高,请妥善安排。交通提示会议地址:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号) 距离青岛胶东国际机场56.01公里,车程约53分钟; 距离青岛北站14.4公里,车程约30分钟。年度赞助方案:抓住市场推广良机,SEMI年度中国标准会议赞助细节如下:
联系方式
李晓倩 / Cassie Li | 吴迪 / Ein Wu |
Tel: 021.6027.7645 | Tel: 021.6027.8509 |
| Email: | Email:ein. |
(扫码免费自助发产品)
点击关注SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
阅读原文
展会咨询



![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
世展网公众号 |
微信小程序 |
销售客服 |
门票客服 |

