展商推荐｜丹青瑞华科技有限公司邀您参加SEMI-e深圳国际半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。

★展位号：4号馆  4K35★

丹青瑞华科技有限公司

公司简介

丹青公司于1986年成立，在中国已经有38年的历史，是国际知名的长度计量检测设备提供商，是众多欧美顶尖品牌的亚太战略合作伙伴。

丹青公司总部位于北京，沈阳、苏州、程度、深圳等，在全中国有17个办事处，能够在全国范围内提供优质的售前售后服务。

丹青公司提供优秀的产品检测解决方案，一站式为您解决所有长度尺寸类产品检测问题。

丹青公司在机械、电子、汽车、航空、航天、兵工等，拥有从工厂、研究所、计量站到国家计量院等广泛的用户，值得您信赖。

展品推荐

Part.1

Optosurf 晶圆测量机WaferMaster

产品简介：用于硅片测量的专用测量装置

现代半导体制造的目标是为便携式产品开发具有越来越小和更薄封装的电子设备。实现这一目标最重要的步骤之一是通过机械研磨工艺将加工后的硅晶片从背面减薄至 50 μm 以下。为了避免应力和亚表面损伤，这对表面粗糙度要求非常高，在最终研磨步骤中，该粗糙度可能在 1 nm Ra 的范围内。

为了获得整个晶圆表面的信息，需要更快、更稳健的测量技术。散射光测量是唯一可以达到这些要求的方法，Optosurf公司基于散射光测量技术，推出一款新的测量机器（WaferMaster 300）

WaferMaster  WM 300 是一种扫描设备，其中晶片位于卡盘上，以大约 60 rpm 的速度旋转，散射光传感器垂直放置在表面上方 5 毫米处。每次旋转后，传感器向晶片中心移动一小步。根据设置，系统记录 70,000-700,000 次单次粗糙度测量，大约需要 1-10 分钟。同时，传感器测量表面斜率，这是翘曲和波纹度计算的基础。

WaferMaster 300优势：

该系统使用散射光传感器，在不到 30 S的时间内测量整个 300 mm晶片表面的粗糙度。该系统使用 OS 500 散射光技术，该技术已在用于超导和医疗应用的高质量抛光金属表面的表面测量中得到充分证明。由于传感器的特殊设计，WaferMaster 还可以测量翘曲、波纹度和缺陷。

测量结果展示：

在背面研磨领域，该传感器通过评估散射光分布的方差 (Aq) 结合表面粗糙度测量，并另外使用偏转法来评估形状（翘曲）和波纹度。Ra 评估基于使用共聚焦显微镜的相关性测量。可以证明粗糙度测量的灵敏度下降到 Ra = 1 nm，精度为 0.1 nm。

这种技术的优势在于速度（整个 300 mm晶元扫描为 25 s）和对环境机械噪声的不敏感性。粗糙度、翘曲和波纹度的全区域表示功能为表征和改进磨削工艺以及从边缘区域到中心完全检查质量开辟了新的可能性。

Part.2

Werth VideoCheck

晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制成晶圆，晶圆进过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备中。其中，晶圆衬底材质不同，应用领域各不相同。硅器件多用于逻辑器件、存储器等，GaAs InP GaN化合物半导体适用于制造高速、高频、大功率以及发光底子器件，多用于射频器件，光电器件、功率器件的制造，相互之间具有不可替代性。

为了光刻的需要，为了实现集成电路制成的性能，则需晶圆的表面平整，厚度均匀。德国费迪南德布劳恩研究所（简称FBH）生产的半导体激光放大器，需要极为精确的晶圆厚度和极高精度的厚度均匀性。

Werth的CFP测量晶圆时，由于材料透明，被测晶圆上下表面都会反射特定波长的光，并在光谱仪上出现两个峰值的光谱曲线，通过这两个峰值可以推算出晶圆的厚度。

操作简单，晶圆放置在 X-Y 工作台上的固定夹具上，启动WinWerth 晶圆测量软件，输入晶圆尺寸、材料、大约厚度的基本信息，一键式完成测量。

● 可用于多种材料测试，客户的主要材料测量砷化镓、镓氮化硅、蓝宝石、硅、碳化硅。对于其他材料，折射率输入也可测量。

● 测量结果图形输出和厚度和均匀性自动评定。

● 沿X-Y双方向十字型测量70mm晶圆只需2分钟。

Part.3

Werth TOMOSCOPE XS

适用于中小型注塑件检测的工业 CT。在光通信、计算机数据存储、医疗技术、生物技术、传感器和传动装置、微光学 器件、电子和消费类产品，以及设备制造和机械工程等领域中，微注射成型制品 呈现快速增长的需求。

典型例子包括：手表和照相机部件、汽车撞击件、加速和距离传感器、硬盘和光 盘驱动器读写头、医疗传感器、微型泵、小线轴、高精度齿轮、滑轮、螺旋管、 光纤开关和接插件、微电机、外科仪器和通讯制品。

瑞士丹青 Werth TomoScope XS 系列 X 射线三坐标测量机，采用一体化设计的高  功率透射式射线源，针对塑料、软胶、小金属件、小模数齿轮、易变形件等实现 一键式大范围高分辨率快速扫描测量，2 分钟即可完成一次扫描。将 X 射线扫描 成像技术整合到三坐标测量系统来实现产品无损可视化全尺寸测量机。对工件内 外部所有结构尺寸的精密测量的同时，可实现工件材质的缺陷分析。可对塑料、 陶瓷、复合材料、金属等多种材质制成的产品进行全尺寸测量和装配评估等。一 年维护一次，大大提高设备使用率，是大批量注塑件高效快速检测的理想工具。

▲可以对注塑件内部气孔检测

▲模具修模改模 3D 对比色差图

在模具研发过程中进行工艺调整，可以在不破坏工件的情况下，对工件内部的缺 陷进行检测，生成 3D 数字模型与图纸进行比对，清晰直观的展现缺陷，为生产 工艺的提升提供参考依据。修模改模周期大大缩短。

Part.4

Dantsin- sensofar3D

3D非接触式测量，测量超光滑表面粗糙度的首选方法。

以测量“钙钛矿的表面结构”为例：

钙钛矿型材料，尤其是用于太阳能电池的钙钛矿薄膜，其表面粗糙度对器件的性能有着显著影响。因此，精确测量表面粗糙度对于提高钙钛矿型器件的性能和稳定性至关重要。

钙钛矿表面粗糙度关乎制造的精度，对于这种表面非常光滑的材料，PSI的测量噪声较CSI更低，可低至0.01nm。在这种情况下，Sa值远远高于背景噪声，表明测量更加准确。为钙钛矿型材料的制造和性能优化提供了精确的测量手段。

PSI相移干涉法--可以用于测量亚埃分辨率的高度光滑和连续表面的高度。可以使用极低的放大率(2.5X)测量具有相同高度分辨率的大视场。

在测量超光滑表面粗糙度方面具有明显优势。PSI技术通过改变光波的相位来获取表面的高度信息，具有高垂直分辨率和低噪声水平。这使得PSI非常适合于测量非常光滑的表面，如半导体、光学元件和某些高级材料的表面。

Dantsin-Sensofar3D非接触式测量系统通过相移对不同位置上的初始相位进行求解，获得连续的表面相位分布再进而还原出表面形貌。对于光滑且角度变化不大的大区域表面的平整度状况，可以提供准确高效的测量结果。

随着钙钛矿型材料在各个领域的深入研究和应用，Dantsin-Sensofar3D非接触式测量系统PSI技术将在精确测量和控制表面粗糙度方面发挥更加重要的作用。

Dantsin-Sensofar3D非接触式测量系统通过相移对不同位置上的初始相位进行求解，获得连续的表面相位分布再进而还原出表面形貌。对于光滑且角度变化不大的大区域表面的平整度状况，可以提供准确高效的测量结果。

随着钙钛矿型材料在各个领域的深入研究和应用，Dantsin-Sensofar3D非接触式测量系统PSI技术将在精确测量和控制表面粗糙度方面发挥更加重要的作用。

Part.5

Trimos TR SCAN

微观形貌/光学粗糙度测量仪。Trimos TR-Scan 系列非接触表面微观形貌(粗糙度)测量仪，系统采用TRIMOS 专利 技术数字全息三维显微测量技术(DHM) ，广泛应用于高精密微观表面检查。与传 统非接触测量技术相比，测量速度快，对震动不敏感，真正的实现三维形貌纳米 级测量。模块化的设计理念，可配置共焦显微系统,  探针测量系统，传感器直接 更换，方便快捷，极大的满足了不同的应用范围。

广泛应用在工业制造领域：汽车、航天、航空、表面涂层 、医疗产品、微型电机系统、 半导体等行业。

测量软件：

全新 Nanoware 2.0 测量软件具备功能极其强大的数据采集工具，测量快速，上 手简单。用于处理信息和显示漂亮逼真的图像。

Part.6

瑞士丹青 V1 和 V1+立式测量仪器

瑞士丹青科技新品立式测量仪器 V1  和 V1+是一款功能强大的测量工具，它 集成了高度测量和划线功能，为精密测量领域带来了新的力量。

1

车间环境的适应性

V1  系列立式测量仪的设计考虑了车间环境的特殊性，使得该设备能够在嘈 杂、温度变化和粉尘等不利条件下稳定工作。

2

全新功能升级

V1 系列立式测量仪可以用于测量物体的表面，帮助用户快速准确地了解物体 的形状和尺寸。还可以用于测量孔径以及孔心距，这一功能对于需要精确控制孔 径大小以及精确布局孔的位置的行业尤为重要。同时可以帮助用户测量物体的最 大和最小尺寸，并计算其差值，以便进行质量控制。这些功能的升级使得 V1 系 列立式测量仪成为一种多功能的测量工具，能够满足各种复杂的测量需求。

3

高度灵活性和紧凑性

紧凑的设计和高度灵活性使得 V1  系列即使在空间有限的工作环境中也能  灵活使用，这对于车间来说尤其重要，因为它可以适应不同的生产布局和空间限 制。

4

蓝牙数据传输

V1 系列立式测量仪采用蓝牙进行数据传输，为用户提供了更加便捷和灵活的 使用体验。通过蓝牙技术，V1 系列测量仪可以轻松地将测量数据传输到兼容的 设备，从而取代了传统 TVM 导出数据到 U 盘再到 PC 电脑的过程。

5

单向和双向测量

V1  和 V1+  系列不仅能够进行单向测量，还能够进行双向测量，这有助于 提高测量的精度和效率。

6

坚固耐用

瑞士丹青 V1 系列对产品的耐用性和可靠性充满信心，体现在选材和构造工 艺上的高标准，同时保留了 TVM 的底座模块，有大理石和铸铁可选。确保仪器 在长期使用中保持卓越的性能。

7

丰富的测头选择

附件的提供为用户提供了根据特定测量任务调整和定制设备的可能，增加了 设备的灵活性和适用性。

瑞士丹青V1和V1+系列立式测量仪器似乎是为了满足工业环境中对精确、 可靠和高效测量设备的需求而设计的。这些特点和优势表明，它们可能是那些需  要精确测量和高质量设备的用户的理想选择。

Part.7

Aberlink Extol

在线三坐标

加强型非笛卡尔坐标测量机

主要特征：

1

高速高效

独特的三角机械结构，并联运动机构替代传统坐标测量机各轴的运动单元，速度 快，使得测量效率无以伦比。

2

无需气源

全密封循环机械轴承,不仅抗灰尘耐磨能力优异，而且不用气源，具备广泛的车 间适应性。

3

无惧震动

优异的皮带驱动器和直线轴承降低了震动对机器的影响。

4

恶劣环境

全自动温度补偿系统，允许 EXTOL 在恶劣车间现场环境中工作，并确保结果准确如一。

5

自动化接口

兼具自动机床刀具偏移补偿和自动化接口，可完全无缝集成在自动化加工单元， 柔性与灵活性游刃有余。

Part.8

瑞士丹青轮廓粗糙度测量仪 Optacome

迥异于杠杆原理的传统轮廓粗糙度仪，瑞士丹青 OPTACOM 新一代轮廓度仪采用 坐标移动扫描测量技术原理。X 、Z 方向搭载增量式非接触无磨损光栅系统。高 精密的线性驱动设计和 X 、Z 轴的导轨无间隙设计保障它的高精密扫描测量。

Optacom  轮廓仪采用双轴坐标式联动扫描技术，能够一次测量即可计算出轮廓  圆度粗糙度数值。这种设备具有 XZ  双轴联动扫描技术，使得测量范围更加广泛。 测量仪最小测量的内螺纹尺寸为 M2.5 ，相较于专业的螺纹测量机只能测量螺纹规的单一项目，此设备无论是大型工件或者小尺寸工件以及螺纹规，均可满足测量。

此外，Optacom  轮廓仪还具有测针爬坡下坡能力都为 90 ° 的特点，这样在测量 过程中不会损坏测针，大大提高了测量的准确性和稳定性。同时，测针上下双方 向都可测量，使得测量更加全面，避免了因单向测量而产生的数据不全面问题。

最值得一提的是，Optacom  轮廓仪的校准测针时间短，过程快，极大地提高了 工作效率，节省了人力和物力资源。可覆盖常规加工零件的表面测量要求，适用 于生产型企业及计量机构。

Part.9

wylerCONNECT

瑞士丹青 WYLER 公司拥有 90 多年水平仪研发和制造的历史。水平仪及角度仪和 角度传感器系列具有较高的质量。产品包括高精度电子水平仪，大角度电子测量 仪和传统气泡水平仪及电子测倾传感器。

Wyler 电子水平仪：小巧、轻便、灵活并且精确，对于机床制造商的快速、精确、 可靠和可再现地多次重复测量导轨的质量提供了便捷条件。无论是制造过程还是安调过程，电子水平仪都可以对导轨制造精度、装配精度、温度变化或弹性变形 等因素造成机床基体变化进行测试。对于机床的制造商，电子水平仪在机床的静 态几何精度测试任务中优于任何其他仪器。

wylerCONNECT 不仅仅是新的端口，它从根本上改变了 WYLER 软件与 WYLER 仪  器的数据传输方式，而且连接性达到了一个新的水平！实现了大部分无线蓝牙电 子水平仪通过wylerCONNECT 端口与测量软件的直接通讯。

瑞士丹青wyler 测量软件，配合工程测量套装或蓝牙水平工程测量系统 (有线或 无线) ，wylesoft 包括直线度， 平行度和平面度测量模块。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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【附参会名单】国家大基金三期落地，半导体设备/零部件加速国产替代——长电、华进、上海微电、盛美邀您6月26参观半导体产业高峰论坛