展商推荐｜索必克精密仪器邀您参加6月26-28日SEMI-e半导体展

SEMI-e 深圳国际半导体展

展位号：4号馆4J16

东莞市索必克精密仪器有限公司

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企业简介

东莞市索必克精密仪器有限公司，是一家致力于为半导体、液晶显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业及专精特新企业，公司产品及市场布局日趋完善，在广东、上海、苏州、浙江、成都、厦门、台湾、韩国等地拥有众多销售服务中心。公司成立以来，秉承“以客户为中心，以奋斗者为本”的经营理念，注重技术的积累，坚持实施自主创新，以市场需求为导向，紧随半导体、平板显示产业发展趋势，成功研发多种高精度测量仪器、高精度3D检测仪器、亚微米级高精度测量仪器。

经过多年的发展，公司集合“光、机、电、软、算”一体化系统优势，在液晶平板显示观察及测量领域已处于行业领先水平，在半导体芯片封装高精度尺寸检测领域也具有一定的客户积累、客户已涵盖国内各主要面板、模组厂商，芯片封装厂商，技术与客户资源优势明显，为公司的快速持续发展提供了充分保障。公司未来将依托在光学影像测量仪、显示观察及测量领域积累的优势，向半导体、新能源行业的测试领域渗透，公司一直在3D检测领域不断技术积累及应用，主要产品向3D高精度测量发展，核心产品以3D轮廓高精度测量仪、3D超景深显微测量仪、3D高倍高精度检测仪、微分干涉金相显微镜，将公司发展成为“半导体、液晶显示、新能源行业精密检测设备为核心的稳定的服务提供商” 。

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展品推荐

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BGA自动化检测方案

3D共聚焦轮廓检测仪

近年来，半导体产业飞速发展，半导体制造企业在产量和规模上也不断增长，应运而生的产品质量要求越来越高。半导体产业链可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。在整个生产过程中，封装检测环节至关重要，因为检测的精度和速度直接影响产品质量和生产效率。

BGA锡球在芯片封装中承担电信号连接作用。随着芯片尺寸的减小及功能需求的增加，芯片对锡球材料、球径、高度及共面度等指标要求日趋严格，通常需要借助高精度的光学精密测量设备对芯片上锡球良率进行测量分析。

产品特点

● 超大的扫描范围：300mm×300mm

● 超快的扫描速度：100mm/s （每秒可采集2700万个数据点（16000HZ*1728）

●超高的测量精度：亚微米级的Z向重复精度（0.05um-0.21um）

● 超强的材质适应：不受表面光洁度影响、透明形状产品也能测试（透明胶水）、可测量任何材质及颜色的物体（例：胶水/不锈钢/焊点/曲面玻璃等）

● 透明材质也可测量：对于透明材质可同时采集最高10层数据

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IC导线架检测方案

超景深光学3D检测仪

导线架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。它起到了使集成电路和外部导线连接的桥梁作用，是产业中重要的基础工件。因此，导线架不允许有缺料、熔接痕、断裂、缩凹、变形、烧焦、划伤等质量缺陷，这些缺陷都会影响引线框架的质量和使用寿命。

产品特点

主要针对IC导线架检测内容包括：整体尺寸，翘曲，歪斜，单元间距，引脚位置度，引脚平面度，压印 (downset)位置度及平面度；

对贴片型IC元件焊线后的缺陷：重焊、球颈受损、塌线（焊线）、线弧被压、拔电极、二焊压偏、偏焊、线弧类型、线尾过长、漏焊、滑球、金属杂线、B点错位、翘线、断线、二焊位置、弧度变形、污点、少胶、溢胶、多胶、破损、划伤、沾污、晶圆翘起、立碑等缺项的检测，并依照设备设定的分选规则，对IC元件进行OK, NG的判别参数输出，并且可以同时输出全景深2D图，3D与2D全融合3D图，3D深度图以及点云图等3D格式文件。

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IC引脚检测方案

Fusion多传感器3D平面度测量仪

IC芯片的引脚平面度直接影响着芯片的性能和使用。如果引脚平面度不良，芯片的功耗会增加，信号传输会延迟，甚至导致芯片失效。因此，在芯片制造和安装过程中，必须对引脚平面度进行严格的检测和控制。

产品特点

Fusion采用非接触成像检测技术及线激光扫描技术，实现复杂结构零件2D-3D的快速检测，3D点云和2D图片快速获取并实现基于点云和图片的形位公差的计算、分析和统计；

Fusion点云和影像检测同一设备数据融合，提升检测效率；

Fusion系列设备可适用于半导体封装器件的各类高度、平面度及外形尺寸等进行快速扫描及检测。

Fusion检测仪可实现CAD导入编程、逆向抄数，图片标注保存，自定义报表Excel输出检测结果、轮廓比对、平面度、2D线轮廓度、3D面轮廓度、MES系统数据连接、程序化自动批量测量。

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LED封装3D测量解决方案

高倍3D金相测量仪

高倍3D检测仪测仪在半导体芯片、封装、液晶线路板、磁性材料、印刷电路板（线路板、PCB）等高精度检测行业具有广泛应用

产品特点

主要测量MINI LED封装中金球大小、金球厚度、Wafer bumping检测内容包括：bumping位置、长宽尺寸、bump&基板高度差与bump RT值；

使用平行光使bump边界清晰，以便测量bump的准确位置与长宽尺寸；

使用非接触高倍影像测量bump高度尺寸，且不造成wafer刮伤。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

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深圳国际会展中心（宝安新馆）

第五届第三代半导体产业

发展高峰技术论坛

6月26-27日  6号馆

2024中国汽车半导体大会 

6月26日  4号馆

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日  8号馆

SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生 313

参展咨询：贾小姐 785

市场合作：谭小姐 641

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